[实用新型]一种具有可调节工作台的晶圆切割机有效
申请号: | 201921640843.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN210819007U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 路崧;王瑾;曹锋;刘育明;李剑锋;周成全;刘正锋;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/06 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 吴英铭 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 调节 工作台 切割机 | ||
本实用新型提供了一种具有可调节工作台的晶圆切割机,包括吸盘固定座、驱动电机和陶瓷吸盘,所述驱动电机的输出轴连接于所述吸盘固定座,所述驱动电机用于驱动所述吸盘固定座旋转,所述吸盘固定座上设有凹槽,所述陶瓷吸盘设置在所述凹槽内,还包括至少三个竖向调节机构,所述竖向调节机构连接在所述驱动电机上,所述竖向调节机构用于设置在预设平面上并调节所述陶瓷吸盘的平面度,达到调节陶瓷吸盘的平面度。
技术领域
本实用新型属于晶圆切割技术领域,更具体地说,是涉及一种具有可调节工作台的晶圆切割机。
背景技术
晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环,晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步,晶圆上的待切割区域已经预先布局好,一旦晶圆切割失败或精度达不到,损失成本很高,对进行晶圆切割的设备的精度和稳定性要求极高。
晶圆切割的设备包括砂轮和设置在砂轮下方的旋转工作台。砂轮用于对放置在旋转工作上的晶圆进行切割,砂轮的转速高达60000r/min,旋转工作台在使用一段时间后,旋转工作台的平面不保持水平的状态,极易引起切割崩边以及影响切割精度,因此对旋转工作平台的平面度要求极高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有可调节工作台的晶圆切割机,以解决现有技术中存在旋转工作台在使用一段时间后,旋转工作台的平面不保持水平的状态,极易引起切割崩边以及影响切割精度的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种具有可调节工作台的晶圆切割机,包括吸盘固定座、驱动电机和陶瓷吸盘,所述驱动电机的输出轴连接于所述吸盘固定座,所述驱动电机用于驱动所述吸盘固定座旋转,所述吸盘固定座上设有凹槽,所述陶瓷吸盘设置在所述凹槽内,还包括至少三个竖向调节机构,所述竖向调节机构连接在所述驱动电机上,所述竖向调节机构用于设置在预设平面上并调节所述陶瓷吸盘的平面度。
进一步地,所述竖向调节机构包括调节杆和支撑块,所述调节杆的一端固定在所述驱动电机上,所述调节杆的另外一端朝向所述预设平面,以及螺纹连接于所述支撑块。
进一步地,还包括弹性调整件,所述弹性调整件位于所述支撑块和所述预设平面之间。
进一步地,所述弹性调整件为碟簧或调整垫。
进一步地,还包括调节件,所述调节件位于所述陶瓷吸盘和所述吸盘固定座之间,所述调节件位于凹槽内,所述调节件用于调节所述陶瓷吸盘的平面度。
进一步地,所述调节件的一端位于所述陶瓷吸盘内且螺纹连接于所述陶瓷吸盘,所述调节件的另一端抵触在所述凹槽的槽底。
进一步地,所述调节件设置有若干个,所述调节件等距设置在一圆周上,所述圆周以所述陶瓷吸盘的中心为圆心。
进一步地,所述凹槽设为圆形槽,所述陶瓷吸盘为圆形吸盘,所述圆形吸盘的轴向与所述圆形槽的轴向共线。
进一步地,还包括防尘罩、连接杆和防尘拉帘,所述防尘罩套设于所述吸盘固定座,所述连接杆的一端固定在所述防尘罩上,所述连接杆的另外一端固定在所述驱动电机上,所述防尘罩的相对两侧均固定有所述防尘拉帘。
进一步地,还包括防水环,所述防水环固定在所述防尘罩上,所述防水环围设于所述吸盘固定座,所述防水环位于所述防尘罩背向驱动电机的一侧。
本实用新型提供的一种具有可调节工作台的晶圆切割机的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型的晶圆切割机的陶瓷吸盘的平面度可以调节,从而陶瓷吸盘上的陶瓷片的平面度可以调节,保证晶圆的切割精度和质量。竖向调节机构保证驱动电机稳定设置在预设平面上,保证驱动电机工作的稳定性。
附图说明
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