[实用新型]芯片、芯子及换热器

说明书

本实用新型涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯片、芯子及换热器。所述芯片包括：芯片本体，芯片本体上间隔设有用于流入介质的导流进口和用于流出介质的导流出口；设置在芯片本体上的第一换热区、第二换热区，第一换热区为从导流进口至导流出口的直线方向上，第二换热区位于芯片的其余位置；第一换热区和第二换热区均设有多个凸起，第二换热区的单位面积内的凸起数量小于第一换热区的单位面积内的凸起数量。本实用新型提供的芯片有利于使介质流入第一换热区的量和流入第二换热区的量均衡，相差较小，有利于实现流场均匀从而实现介质尽可能多地流过芯片的多个位置，进而提高芯片的换热性能。

技术领域

本实用新型涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯片、芯子及换热器。

背景技术

如图1所示，箱体式换热器一般包括顶板1、底板2和多个芯片3；多个芯片沿预设方向依次堆叠设置，相邻三个芯片中的相邻两个形成第一介质通道，另外相邻两个芯片之间形成第二介质通道，即多个芯片形成多个第一介质通道和多个第二介质通道，且多个第一介质通道和多个第二介质通道交替设置，顶板与最顶层芯片连接，底板与最底层芯片连接。

在顶板的第一侧边间隔设有第一介质入口4和第一介质出口5，第一介质入口4通过第一引流通道与第一介质通道连通，在顶板1的与第一侧边相对的第二侧边间隔设有第二介质入口6和第二介质出口7，第二介质入口通过第二引流通道与第二介质通道连通；第一介质由第一介质进口进入各个第一介质通道，最后由第一介质出口流出，第二介质由第二介质进口进入各个第二介质通道，最后由第二介质出口流出，第一介质和第二介质在第一介质通道和第二介质通道流动过程中实现换热。

芯片的换热结构对箱体式换热器的换热性能起着重要作用，如图2所示，相关技术中的箱体式换热器中的芯片上均匀设置多个凸起31，从而增大换热面积。这种结构的芯片存在的问题是，第一介质进口和第一介质出口之间形成直线，那么第一介质进入当前第一介质通道后，就会优先在第一介质进口和第二介质出口所在第一侧流动(如图箭头所示)，就会导致第一介质流入第二介质进口和第二介质口的所在的第二侧的量很少，导致芯片的区域流量相差较大，换热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片、芯子及换热器，以解决现有技术中的芯片的区域流量相差较大，从而导致换热效率低的技术问题。

本实用新型提供一种芯片，包括：芯片本体，所述芯片本体上间隔设有用于流入介质的导流进口和用于流出介质的导流出口；

设置在所述芯片本体上的第一换热区、第二换热区，所述第一换热区为从所述导流进口至所述导流出口的直线方向上，所述第二换热区位于所述芯片的其余位置；

所述第一换热区和所述第二换热区均设有多个凸起。

进一步地，所述第二换热区包括导入区和平行于所述第一换热区的直线换热区，所述导入区设置在所述导流进口与所述直线换热区之间；

所述导入区和所述直线换热区内均设有多个所述凸起。

进一步地，所述直线换热区为多个，多个所述直线换热区沿远离所述第一换热区的方向依次设置，且多个所述直线换热区的单位面积内的所述凸起数量逐渐减小。

进一步地，所述导入区包括多个子导入区，所述多个子导入区与多个所述直线换热区一一对应设置，且相应的，随着多个所述直线换热区的单位面积内的所述凸起数量的依次减少，多个所述子导入区的单位面积内的所述凸起数量依次减少。

进一步地，所述第二换热区还包括导出区，所述导出区位于所述直线换热区与所述导流出口之间，且所述导出区的单位面积内的所述凸起数量小于所述直线换热区的单位面积内的所述凸起数量。

进一步地，所述导入区和所述导出区关于所述直线换热区对称设置。

进一步地，所述第一换热区的多个所述凸起和所述第二换热区的多个所述凸起分别均匀分布。