[实用新型]芯片、芯子及换热器

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体上间隔设有用于流入介质的导流进口和用于流出介质的导流出口；

设置在所述芯片本体上的第一换热区和第二换热区，所述第一换热区为从所述导流进口至所述导流出口的直线方向上，所述第二换热区位于所述芯片的其余位置；

所述第一换热区和所述第二换热区均设有多个凸起，所述第二换热区的单位面积内的所述凸起数量小于所述第一换热区的单位面积内的所述凸起数量。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二换热区包括导入区和平行于所述第一换热区的直线换热区，所述导入区设置在所述导流进口与所述直线换热区之间；

所述导入区和所述直线换热区内均设有多个所述凸起。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述直线换热区为多个，多个所述直线换热区沿远离所述第一换热区的方向依次设置，且多个所述直线换热区的单位面积内的所述凸起数量逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述导入区包括多个子导入区，多个所述子导入区与多个所述直线换热区一一对应设置，且相应的，随着多个所述直线换热区的单位面积内的所述凸起数量的依次减少，多个所述子导入区的单位面积内的所述凸起数量依次减少。

5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二换热区还包括导出区，所述导出区位于所述直线换热区与所述导流出口之间。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述导入区和所述导出区关于所述直线换热区对称设置。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一换热区的多个所述凸起和所述第二换热区的多个所述凸起分别均匀分布。

8.一种芯子，其特征在于，包括如权利要求1－7中任一项所述的芯片。

9.一种换热器，其特征在于，包括如权利要求8所述的芯子。