[实用新型]基于主动散热的SSD转接装置

说明书

本实用新型提供一种基于主动散热的SSD转接装置，所述装置包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及USBC接口，所述USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接，所述装置可通过主动散热将固态硬盘的工作温度控制在正常范围，可以有效延长固态硬盘的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及移动硬盘技术领域，尤其涉及一种基于主动散热的SSD转接装置。

背景技术

M.2接口固态硬盘由于其体积小巧，相较于传统的SATA接口固态硬盘安装更加简便，不需要使用数据连接线和供电线，受到了广大用户的欢迎，目前市面上的电脑主板提供的M.2接口数量十分有限，限制了电脑的可扩展性，而支持M.2接口固态硬盘的转接装置可以有效解决这个问题，现有技术中固态硬盘在工作时会产生很多热量，如果长期在高温环境下运行，会减短固态硬盘的使用寿命，容易造成损坏，从而影响到用户的数据资料的安全，目前市面上的固态硬盘转接装置还不能很好地解决这个问题。

实用新型内容

鉴以此，本实用新型的目的在于提供一种基于主动散热的SSD转接装置，以解决目前市面上的固态硬盘转接装置无法在固态硬盘工作时降低其温度的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于主动散热的SSD转接装置，包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及第一USBC接口，所述第一USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽中由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有第二USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与第二USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接。

进一步的，所述PCB板为NVMe转USBC的PCB板或SATA转USBC的PCB板。

进一步的，所述第一壳体的侧面设有一通孔，所述通孔的大小与PCB板的USBC接口的大小相适应，并且通孔的位置与PCB板的USBC接口的位置相适应。

进一步的，所述第二壳体的侧面和第二凹槽的底部设有镂空结构。

进一步的，所述第二凹槽内还设有散热鳍片，所述散热鳍片的一端与半导体制冷片相贴合，另一端设置有风扇，所述风扇与所述轻触开关通过导线相连接。

进一步的，所述散热鳍片与半导体制冷片之间涂有一层导热硅胶。

进一步的，在所述第一壳体、第二壳体的四角均设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所提供的一种基于主动散热的SSD转接装置，第一壳体中的PCB板可以插入M.2接口的固态硬盘，在通过USBC接口连接计算机设备后可以对固态硬盘中的数据进行读写，实现接口的转换，其第二壳体中的半导体制冷片在固态硬盘运行时可以进行制冷以降低固态硬盘表面温度，所述装置基于主动散热将固态硬盘的工作温度控制在正常范围，可以有效延长固态硬盘的使用寿命。

附图说明