[实用新型]基于主动散热的SSD转接装置

权利要求书

1.一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述装置包括相贴合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体相贴合的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、主控芯片以及第一USBC接口，所述第一USBC接口、M.2接口分别与所述主控芯片电连接，所述第二壳体与第一壳体相贴合的一面设有第二凹槽，所述第二凹槽中由外至内依次设置有导热硅胶片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与导热硅胶片相贴合，第二壳体的侧面设有第二USBC接口以及轻触开关，所述轻触开关通过导线与USBC接口相连接，所述半导体制冷片通过导线与轻触开关相连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述PCB板为NVMe转USBC的PCB板或SATA转USBC的PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第一壳体的侧面设有一通孔，所述通孔的大小与PCB板的第一USBC接口的大小相适应，并且通孔的位置与PCB板的第一USBC接口的位置相适应。

4.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第二壳体的侧面和第二凹槽的底部设有镂空结构。

5.根据权利要求4所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述第二凹槽内还设有散热鳍片，所述散热鳍片的一端与半导体制冷片相贴合，另一端设置有风扇，所述风扇与所述轻触开关通过导线相连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，所述散热鳍片与半导体制冷片之间涂有一层导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种基于主动散热的SSD转接装置，其特征在于，在所述第一壳体、第二壳体的四角均设有定位孔。