[实用新型]引线框架打印下料机构有效
| 申请号: | 201921633120.X | 申请日: | 2019-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN211479996U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 王金龙;刘飞 | 申请(专利权)人: | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 框架 打印 机构 | ||
本实用新型涉及一种引线框架打印下料机构,包括打印机(或其它加工机械)、下料机构、收纳盒;该下料机构位于所述打印机的下游、收纳盒的上游;该下料机构包括固定落料口、第一级落料挡板、第二级落料挡板、第三级落料挡板,该固定落料口相对的两条边框相互平行。本实用新型结构简单,省却人工整理时间,适和微电子器件的批量生产加工。
技术领域
本实用新型涉及微电子行业的引线框架等片材的输送机构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
在现有技术中,在引线框架输送到指定位置后,需要人工收集引线框架,工人劳动强度大,处理速度慢。
申请号为2011201677802的专利公开了“引线框架输送下料装置及引线框架输送装置”技术方案,包括可往复运动的推板和可接住引线框架的支撑板,支撑板设置在引线框架被推板推动后的运动方向上。该技术方案利用机械装置将引线框架从输送装置上推送至指定位置,降低了工人劳动强度。但在实际操作中,当引线框架被推板推动后到达支撑板的过程中,由于单条产品自重轻,框架软,下料收料过程中,存在以下三个问题:1、出打印轨道后产品呈拱形,下落过程中易变形;2、产品下滑不规律,横、竖、斜都有,难以一致;3、落料周转箱内的引线框架难规整,需要操作人员花费较多时间整理,才能进入下一个工序。
发明内容
实用新型目的:提供一种具有安全、快速、整齐的引线框架打印下料装置。
技术方案:本实用新型采用一种引线框架(或其它片材)的打印机(或其它加工机器)的下料机构,包括打印机、下料机构、收纳盒;该下料机构位于所述打印机的下游、收纳盒的上游;该下料机构包括固定落料口、第一级落料挡板、第二级落料挡板、第三级落料挡板,该固定落料口具有长度大于引线框架长度的相互平行的两条边框;所述第一级落料挡板、第二级落料挡板、第三级落料挡板分别为向下倾斜的平板,且第一级落料挡板的上边、第二级落料挡板的上边分别与固定落料口的两条相对的边框固定连接,该第一级落料挡板的下边在第二级落料挡板下边的上方,且有间距A;所述第三级落料挡板的上边位于第一级落料挡板的下方,且上边与固定落料口活动连接;第二级落料挡板的下边在第三级落料挡板下边的上方,且有间距B;该第三级落料挡板的下边在收纳盒的上方。
间距A、间距B均大于引线框架的宽度,便于每片片材快速落料,下行过程中不堆积、不挤压。
所述的第一级落料挡板与铅垂面的夹角为30-45°,下料速度适中,兼顾速度和材料安全;第二级落料挡板与铅垂面的夹角为20-30°,下料速度快;第三级落料挡板与铅垂面的夹角为45-60°,下料速度较慢,行走平稳,冲击收纳盒的力度小,不会变形。
第三级落料挡板的侧面上设置1个或多个连接杆定位孔,还具有连接件,该连接件的两端分别与所述的固定落料口的边框及第三级落料挡板上的某个连接杆定位孔活动连接;便于调节第三级落料挡板的斜度。
所述固定落料口的两条相对的边框上分别设置一对或多对支撑杆定位孔(便于调节位置,使得引线框架下落位置合适),所述的下料机构还具有支撑杆,该支撑杆的两端分别与某对所述支撑杆定位孔活动连接(比如螺接,便于拆装调节)。
还包括可延伸收缩的支撑平台,便于调节,使得技术更加成熟可以。该支撑平台的一端与所述打印机连接,且该支撑平台的另一条端在所述收纳盒的上方。
所述连接杆定位孔有多个,呈均匀间隔直线排列。
有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





