[实用新型]引线框架打印下料机构有效
| 申请号: | 201921633120.X | 申请日: | 2019-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN211479996U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 王金龙;刘飞 | 申请(专利权)人: | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 框架 打印 机构 | ||
1.一种引线框架打印下料机构,安装于打印机之后,收纳盒(12)之前,其特征在于:该下料机构包括固定落料口(13)、第一级落料挡板(2)、第二级落料挡板(3)、第三级落料挡板(4),该固定落料口(13)具有相互平行的长度大于引线框架长度的两条边框;所述第一级落料挡板(2)、第二级落料挡板(3)、第三级落料挡板(4)分别为向下倾斜的平板,且第一级落料挡板(2)的上边、第二级落料挡板(3)的上边分别与固定落料口(13)的两条相对的边框固定连接,该第一级落料挡板(2)的下边在第二级落料挡板(3)下边的上方,且有间距A;所述第三级落料挡板(4)的上边位于第一级落料挡板(2)的下方,且上边与固定落料口(13)活动连接;第二级落料挡板(3)的下边在第三级落料挡板(4)下边的上方,且有间距B;该第三级落料挡板(4)的下边在收纳盒(12)的上方;
间距A、间距B均大于引线框架的宽度。
2.根据权利要求1所述的引线框架打印下料机构,其特征在于:所述的第一级落料挡板与铅垂面的夹角为30-45°,第二级落料挡板与铅垂面的夹角为20-30°;第三级落料挡板与铅垂面的夹角为45-60°。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架打印下料机构,其特征在于:第三级落料挡板(4)的侧面上设置连接杆定位孔(6),还具有连接件(5),该连接件(5)的两端分别与所述的固定落料口(13)的边框及第三级落料挡板(4)上的某个连接杆定位孔(6)活动连接。
4.根据权利要求1或2所述的引线框架打印下料机构,其特征在于:所述固定落料口(13)的两条相对的边框上分别设置一对或多对支撑杆定位孔(10),所述的下料机构还具有支撑杆(9),该支撑杆(9)的两端分别与某对所述支撑杆定位孔(10)活动连接。
5.根据权利要求3所述的引线框架打印下料机构,其特征在于:所述连接杆定位孔(6)有多个,呈均匀间隔直线排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





