[实用新型]晶圆定位机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于气缸主体的气爪夹头，保护夹爪包括两夹持组件，每一夹持组件固定于一气爪夹头，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。

技术领域

本实用新型涉及晶圆产业，尤其是涉及一种晶圆定位机构。

背景技术

一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆产品的特性易碎并且光刻面不允许与其他物体有直接接触以免被污染，这种特性导致但晶圆加工过程中定位困难。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以无污染，不接触光刻面的晶圆定位机构。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。

进一步地，所述粗定位夹持面呈弧面。

进一步地，所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。

进一步地，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹角。

进一步地，每一夹持组件上的所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的数量分别为两个，两所述粗定位夹持面与另一夹持组件上对应的粗定位夹持面之间的距离不同，使所述保护夹爪能够夹持不同尺寸的晶圆。

进一步地，每一所述夹持组件包括连接板及夹持件，所述连接板固定于所述气爪夹头，所述夹持件固定于所述连接板。

进一步地，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面设置于所述夹持件上。

进一步地，两所述连接板之间形成间隙，两所述夹持件之间形成收容空间，所述间隙与所述收容空间连通。

进一步地，两所述气爪夹头的运动方向相反。

进一步地，所述晶圆定位机构还包括安装板，所述夹紧气缸固定于所述安装板。

相比现有技术，本实用新型晶圆定位机构包括夹紧气缸及保护夹爪，夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于气缸主体的气爪夹头，保护夹爪包括两夹持组件，每一夹持组件固定于一气爪夹头，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。

附图说明

图1为本实用新型晶圆定位机构的一立体图；

图2为图1的晶圆定位机构的分解图；

图3为图2的晶圆定位机构的夹紧气缸的立体图；

图4为图2的晶圆定位机构的保护夹爪的主视图；

图5为图1的晶圆定位机构的使用状态立体图；

图6为图1的晶圆定位机构的使用状态主视图；