[实用新型]晶圆定位机构有效
申请号: | 201921621990.5 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN210866145U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 周李渊 | 申请(专利权)人: | 长园启华智能科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 成婵娟 |
地址: | 519080 广东省珠海市唐家湾镇软*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 机构 | ||
1.一种晶圆定位机构,包括夹紧气缸及保护夹爪,其特征在于:所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头,所述保护夹爪包括两夹持组件,每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头,每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面,所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接,晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。
2.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于:所述粗定位夹持面呈弧面。
3.根据权利要求2所述的晶圆定位机构,其特征在于:所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。
4.根据权利要求3所述的晶圆定位机构,其特征在于:所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹角。
5.根据权利要求4所述的晶圆定位机构,其特征在于:每一夹持组件上的所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的数量分别为两个,两所述粗定位夹持面与另一夹持组件上对应的粗定位夹持面之间的距离不同,使所述保护夹爪能够夹持不同尺寸的晶圆。
6.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于:每一所述夹持组件包括连接板及夹持件,所述连接板固定于所述气爪夹头,所述夹持件固定于所述连接板。
7.根据权利要求6所述的晶圆定位机构,其特征在于:所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面设置于所述夹持件上。
8.根据权利要求6所述的晶圆定位机构,其特征在于:两所述连接板之间形成间隙,两所述夹持件之间形成收容空间,所述间隙与所述收容空间连通。
9.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于:两所述气爪夹头的运动方向相反。
10.根据权利要求1所述的晶圆定位机构,其特征在于:所述晶圆定位机构还包括安装板,所述夹紧气缸固定于所述安装板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造