[实用新型]芯片激光开封装置

说明书

本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上，所述支撑柱上设有高度调节结构；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种芯片激光开封装置。

背景技术

随着科技的进步，集成电路的应用非常广泛，且应用的产品或芯片体积越来越小，对于芯片的电路部分或表面部分进行必要的检测是必不可少的步骤。在检测芯片的各项性能时需要通过专业的检测仪器进行检测，通常将芯片放置在检测仪器的载物台上进行检测。对于已经封装好的芯片，如何检测其内部的电路问题，一般是通过激光将封装的透镜或者其他材料进行切割，如何能够准确的切割而不损害芯片本身，并可以进行准确定位是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种能够准确定位的芯片激光开封装置。

一种芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上。

在其中一个实施例中，所述支撑柱上设有刻度线。

在其中一个实施例中，所述调节滑块上设置有至少两个微调旋钮。

在其中一个实施例中，还包括载物台调节模块，所述载物台调节模块设在座体与载物台之间，所述载物台调节模块包括基台、设置在基台上的竖直调节旋钮、刻度盘和定位开关，所述刻度盘边缘设置有把手，所述定位开关位于刻度盘上方。

在其中一个实施例中，所述载物台包括基座及设在基座上表面的固定部，所述基座中部设置有中空部，所述固定部向下延伸形成设有若干通孔，所述通孔与所述中空部连通，所述基座的一侧设置有连接孔，所述连接孔与所述中空部连通。

在其中一个实施例中，所述基座为圆柱形，所述基座上表面设有若干圆形槽，所述圆形槽的圆心与基座的圆心相重合，所述通孔以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的槽底，所述圆形槽界定出所述固定部。

本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准，本实用新型结构简单实用，在检测领域具有广泛的用途。

附图说明

图1为本实用新型芯片激光开封装置的结构示意图；

图2为图1所示芯片激光开封装置的载物台示意图；

图3为图2所示芯片激光开封装置的载物台剖视图。

具体实施方式