[实用新型]芯片激光开封装置

权利要求书

1.一种芯片激光开封装置，其特征在于，包括：座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述支撑柱一端设在座体上，所述支撑柱的另一端设有高度调节结构，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上。

2.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述支撑柱上设有刻度线。

3.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述调节滑块上设置有至少两个微调旋钮。

4.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：还包括载物台调节模块，所述载物台调节模块设在座体与载物台之间，所述载物台调节模块包括基台、设置在基台上的竖直调节旋钮、刻度盘和定位开关，所述刻度盘边缘设置有把手，所述定位开关位于刻度盘上方。

5.根据权利要求1所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述载物台包括基座及设在基座上表面的固定部，所述基座中部设置有中空部，所述固定部向下延伸形成设有若干通孔，所述通孔与所述中空部连通，所述基座的一侧设置有连接孔，所述连接孔与所述中空部连通。

6.根据权利要求5所述的芯片激光开封装置，其特征在于：所述基座为圆柱形，所述基座上表面设有若干圆形槽，所述圆形槽的圆心与基座的圆心相重合，所述通孔以圆形阵列方式分布在所述圆形槽的槽底，所述圆形槽界定出所述固定部。