[实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，属于芯片技术领域，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片分拣设备的移送装置。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路，另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

1、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，通过导管和吸嘴配合吸起芯片，而现有的芯片吸嘴大多为单一的圆柱形吸嘴，吸取芯片时容易使芯片与吸嘴撞击擦伤芯片表面，并且单一的圆柱形吸嘴吸取力较低，芯片在被吸取后容易掉落，造成芯片损坏。

2、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，其摆臂外侧缠绕吸取芯片的导管，随着摆臂长时间运动，摆臂外部的导管容易被磨损，并且遮盖伺服电机的机箱在从机架表面拆卸后不方便拿起，为此，我们提出一种芯片分拣设备的移送装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片分拣设备的移送装置，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题，其通过将气管贯穿摆臂与导管连接，嵌入摆臂内腔的气管借助坚硬的金属摆臂为保护层，避免了移动摩擦，同时在机箱两侧的矩形块表面开设有矩形槽，方便搬动机箱，解决了气管摩擦损伤的问题，也解决了机箱拆卸后不方便拿起的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，且主轴的下端贯穿伸出机架的底端，所述伺服电机的动力输出端贯穿伸出机箱的顶端，且伺服电机的伸出机箱的动力输出端嵌入齿轮A的内孔，所述齿轮A与齿轮B之间套接有同步带，且齿轮B的中心孔被主轴贯穿，所述主轴的顶部伸出有气管，且气管贯穿伸出主轴的底端，所述气管的下端贯穿伸出主轴下端一侧的摆臂，且气管的尾端互通连接有导管，所述导管的下端互通连接有螺纹管，所述螺纹管的管柄底端固定连接有橡胶软罩，且橡胶软罩中间的螺纹管底端伸出有硬管，所述硬管的管底固定连接有软垫。

可选的，所述机箱的两端外壁固定连接有矩形块，且矩形块的中心开设有矩形槽。

可选的，所述导管的底端内侧的螺纹槽与螺纹管顶端的螺牙旋接吻合。

可选的，所述导管与螺纹管的旋接处嵌合有密封圈。

可选的，所述螺纹管的管柄外侧向上凸起有波浪形的棱柱。

本实用新型的有益效果如下：