[实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置有效
| 申请号： | 201921614005.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210467777U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓丽 | 申请（专利权）人： | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分拣 设备 移送 装置 | ||
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架(1)、机箱(2)、主轴(3)和伺服电机(4)，所述机架(1)的顶端可拆卸连接有机箱(2)，所述机箱(2)的内固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱(2)的中端贯穿伸出有主轴(3)，且主轴(3)的下端贯穿伸出机架(1)的底端，其特征在于：所述伺服电机(4)的动力输出端贯穿伸出机箱(2)的顶端，且伺服电机(4)的伸出机箱(2)的动力输出端嵌入齿轮A(5)的内孔，所述齿轮A(5)与齿轮B(6)之间套接有同步带，且齿轮B(6)的中心孔被主轴(3)贯穿，所述主轴(3)的顶部伸出有气管(7)，且气管(7)贯穿伸出主轴(3)的底端，所述气管(7)的下端贯穿伸出主轴(3)下端一侧的摆臂(10)，且气管(7)的尾端互通连接有导管(12)，所述导管(12)的下端互通连接有螺纹管(16)，所述螺纹管(16)的管柄底端固定连接有橡胶软罩(11)，且橡胶软罩(11)中间的螺纹管(16)底端伸出有硬管(15)，所述硬管(15)的管底固定连接有软垫(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述机箱(2)的两端外壁固定连接有矩形块(8)，且矩形块(8)的中心开设有矩形槽。
3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述导管(12)的底端内侧的螺纹槽(13)与螺纹管(16)顶端的螺牙旋接吻合。
4.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述导管(12)与螺纹管(16)的旋接处嵌合有密封圈(14)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述螺纹管(16)的管柄外侧向上凸起有波浪形的棱柱。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
