[实用新型]一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩

说明书

本实用新型公开了一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩，导风罩本体、隔板，所述隔板设置于导风罩本体下部，相邻隔板间形成导风通道，所述导风通道位于CPU的上部，所述导风罩本体上部一侧设有第一挡板，导风罩本体上部另一侧设有缺口，所述缺口一侧设有第二挡板，所述第二挡板下部一侧设有若干定位柱，缺口下部的导风罩本体上设有若干定位孔，定位柱插接在定位孔内部。本实用新型在导风罩本体的缺口处设置了可拆卸的第二挡板，当服务器配置有GPU时，将第二挡板取下，形成流通通道，对GPU进行散热，当服务器不配置GPU时，将第二挡板安上，将缺口进行封堵，保证了服务器后方两侧CPU的散热效果。

技术领域

本实用新型属于服务器技术领域，特别涉及一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩。

背景技术

服务器的散热是产品开发设计过程中的重要组成部分，同一款服务器可能会存在多种配置，不同的配置下服务器内重点部件的散热环境会有很大差异，参考图1，现有的导风罩包括导风罩本体(1)、在导风罩本体(1)下部设有若干隔板(2)，相邻隔板(2)间形成导风通道(3)，在导风罩本体(1)的上部一侧设有第一挡板(5)，为了满足GPU的散热，在导风罩本体(1)后方上部留有GPU走风的缺口(4)，后方下部进行了封堵，阻挡了下部风流通过，都在一定程度上牺牲了CPU的散热；而对于不设置GPU的服务器而言，缺口(4)处形成较大的漏风旁路，严重影响后方两个CPU的散热，产生CPU散热风险。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩，在导风罩本体的缺口处设置了可拆卸的第二挡板，当服务器配置有GPU时，将第二挡板取下，形成流通通道，对GPU进行散热，当服务器不配置GPU时，将第二挡板安上，将缺口进行封堵，保证了服务器后方两侧CPU的散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩，包括导风罩本体、隔板，所述隔板设置于导风罩本体下部，相邻隔板间形成导风通道，所述导风通道位于CPU的上部，所述导风罩本体上部一侧设有第一挡板，导风罩本体上部另一侧设有缺口，所述缺口一侧设有第二挡板，所述第二挡板下部一侧设有若干定位柱，缺口下部的导风罩本体上设有若干定位孔，定位柱插接在定位孔内部。

当服务器配置有GPU时，将第二挡板取下，在缺口处形成流通通道，对GPU进行散热，当服务器不配置GPU时，将第二挡板安上，将缺口进行封堵，保证了服务器后方两侧CPU的散热效果，适用于不同服务器配置的CPU散热使用。

作为本技术方案的进一步优选，所述定位柱与定位孔过盈配合，保证了第二挡板与导风罩本体间连接的稳定性。

作为本技术方案的进一步优选，所述第一挡板一侧设有对称布置的第一导板，两个第一导板间形成第一导槽，所述第二挡板一端插接在第一导槽内部，第一导板保证了第二挡板与导风罩本体连接的准确性，提高了第二挡板安装的效率。

作为本技术方案的进一步优选，所述第一导板上端设有斜板，两侧的斜板呈上端开口大下端开口小的喇叭口状，斜板有利于第二挡板快速准确地插入第一导槽内部。

作为本技术方案的进一步优选，所述导风罩本体后端下部设有若干导风通道，且中部的导风通道开口大于两端的导风通道开口；当服务器不配置GPU时，中部扩大的导风通道有利于改善CPU的散热；如果将后方一侧导风通道扩大会造成导风罩本体后方两侧的CPU进风量差距增大，导致两颗CPU的温差较大，因此将中部的导风通道扩大还有利于实现CPU的均温。