[实用新型]一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩有效

专利信息
申请号: 201921612423.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210270791U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 王兵 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 韩广超
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 不同 配置 cpu 散热 导风罩
【权利要求书】:

1.一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,包括导风罩本体、隔板,所述隔板设置于导风罩本体下部,相邻隔板间形成导风通道,所述导风通道位于CPU的上部,所述导风罩本体上部一侧设有第一挡板,导风罩本体上部另一侧设有缺口,其特征在于,所述缺口一侧设有第二挡板,所述第二挡板下部一侧设有若干定位柱,缺口下部的导风罩本体上设有若干定位孔,定位柱插接在定位孔内部。

2.根据权利要求1所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述定位柱与定位孔过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述第一挡板一侧设有对称布置的第一导板,两个第一导板间形成第一导槽,所述第二挡板一端插接在第一导槽内部。

4.根据权利要求3所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述第一导板上端设有斜板,两侧的斜板呈上端开口大下端开口小的喇叭口状。

5.根据权利要求1所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述导风罩本体后端下部设有若干导风通道,且中部的导风通道开口大于两端的导风通道开口。

6.根据权利要求5所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,导风罩本体后端下方中部的导风通道一侧设有调风门,所述调风门两侧设有第二导板,所述第二导板下端连接有托板,所述第二导板和托板与导风罩本体固定连接,调风门安装在第二导板与导风罩本体之间形成的第二导槽内部。

7.根据权利要求6所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述调风门一侧设有橡胶密封条,所述橡胶密封条固定地安装在导风罩本体上。

8.根据权利要求6或7所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述调风门一侧设有把手。

9.根据权利要求1所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述导风罩本体上部一侧设有理线夹,GPU的线缆设置于理线夹内部。

10.根据权利要求1所述的一种适配服务器不同配置的CPU散热的导风罩,其特征在于,所述第一挡板一侧设有用于CPU线缆走线的走线槽,所述走线槽一侧设有避免漏风的线槽挡风板,所述线槽挡风板由橡胶材料制成,所述线槽挡风板上设有若干切口。

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