[实用新型]一种LED器件及其封装支架

说明书

本实用新型公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。采用本实用新型的LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而有效提升LED器件的发光亮度。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及其封装支架。

背景技术

现有的LED技术领域中，用于封装LED芯片的封装支架基本由蚀刻片和反光杯组合而成，其中，如图1所示，蚀刻片通常蚀刻成彼此分离的第一电极100和第二电极200，第一电极100和第二电极200均呈平板状且第一电极100的表面积大于第二电极200的表面积，第一电极100用于固定LED芯片101并与LED芯片101的第一端连接，第二电极200则与LED芯片101的第二端连接，反光杯400是由注塑设备利用树脂材料在蚀刻片上注塑形成。

为了避免采用该封装支架封装的LED器件外接时发生短接，通常会将封装支架上位于第一电极100与第二电极200之间的绝缘沟槽300的宽度设置得较大，这会占用封装支架的面积，使得第一电极100上放置LED芯片的放置区较小，只能容纳一个发光面积较小的LED芯片，导致LED器件存在发光亮度低的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而提升LED器件的发光亮度。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种封装支架，包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。

作为上述方案的改进，所述芯片放置层包含相互连接的第一放置区和第二放置区，所述第一放置区的长度大于所述第二放置区的长度，所述第一放置区的第一端与所述第二放置区的第一端齐平设置以形成所述芯片放置层的第一边，所述第一放置区的第二端与所述第二放置区的第二端形成所述芯片放置层的第二边；所述芯片放置层的长度大于所述第一电极的长度，所述芯片放置层的宽度大于所述第一电极的宽度；所述连接层的第一边的形状与所述芯片放置层的第二边的形状吻合。

作为上述方案的改进，所述第二绝缘沟槽内的填充物包括第一白色反光层；所述第一放置区第二端设置有第一容纳区，所述第二放置区的第二端设置有第二容纳区，所述第一容纳区和所述第二容纳区相互连接且平行交错设置以共同形成芯片容纳区；围绕所述芯片容纳区紧挨所述第二绝缘沟槽的边之外的其余边设置有反光墙，所述反光墙与所述第二绝缘沟槽内的第一白色反光层连接以形成第一反光杯。

作为上述方案的改进，所述芯片容纳区的两条平行边及其远离所述第二绝缘沟槽的边外围设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一白色反光层以形成所述反光墙。

作为上述方案的改进，所述第一容纳区包含第一凸部，所述第一凸部位于所述第一容纳区紧挨所述第二绝缘沟槽的一端；所述第二容纳区包含第二凸部，所述第二凸部位于所述第二容纳区远离所述第二绝缘沟槽的一端。

作为上述方案的改进，所述第一金属蚀刻片和所述第二金属蚀刻片的四周围设有第二反光杯，所述第二反光杯位于所述第一反光杯外；所述第一反光杯与所述第二反光杯之间形成第二凹槽，所述第二凹槽用于填充第二白色反光层。

作为上述方案的改进，所述第一反光杯的顶部呈方形、半圆形或穹顶形，所述第一反光杯的顶部与所述第一金属蚀刻片顶部之间的高度差为60μm～120μm。

作为上述方案的改进，所述第一放置区第二端与所述第二放置区第二端相连接的顶角处为平滑连接。