[实用新型]一种LED器件及其封装支架

权利要求书

1.一种封装支架，其特征在于，包括：

第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；

第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；

所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。

2.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述芯片放置层包含相互连接的第一放置区和第二放置区，所述第一放置区的长度大于所述第二放置区的长度，所述第一放置区的第一端与所述第二放置区的第一端齐平设置以形成所述芯片放置层的第一边，所述第一放置区的第二端与所述第二放置区的第二端形成所述芯片放置层的第二边；所述芯片放置层的长度大于所述第一电极的长度，所述芯片放置层的宽度大于所述第一电极的宽度；

所述连接层的第一边的形状与所述芯片放置层的第二边的形状吻合。

3.如权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述第二绝缘沟槽内的填充物包括第一白色反光层；

所述第一放置区第二端设置有第一容纳区，所述第二放置区的第二端设置有第二容纳区，所述第一容纳区和所述第二容纳区相互连接且平行交错设置以共同形成芯片容纳区；

围绕所述芯片容纳区紧挨所述第二绝缘沟槽的边之外的其余边设置有反光墙，所述反光墙与所述第二绝缘沟槽内的第一白色反光层连接以形成第一反光杯。

4.如权利要求3所述的封装支架，其特征在于，所述芯片容纳区的两条平行边及其远离所述第二绝缘沟槽的边外围设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一白色反光层以形成所述反光墙。

5.如权利要求3所述的封装支架，其特征在于，所述第一容纳区包含第一凸部，所述第一凸部位于所述第一容纳区紧挨所述第二绝缘沟槽的一端；所述第二容纳区包含第二凸部，所述第二凸部位于所述第二容纳区远离所述第二绝缘沟槽的一端。

6.如权利要求3～5中任一项所述的封装支架，其特征在于，所述第一金属蚀刻片和所述第二金属蚀刻片的四周围设有第二反光杯，所述第二反光杯位于所述第一反光杯外；所述第一反光杯与所述第二反光杯之间形成第二凹槽，所述第二凹槽用于填充第二白色反光层。

7.如权利要求6所述的封装支架，其特征在于，所述第一反光杯的顶部呈方形、半圆形或穹顶形，所述第一反光杯的顶部与所述第一金属蚀刻片顶部之间的高度差为60μm～120μm。

8.如权利要求3～5中任一项所述的封装支架，其特征在于，所述第一放置区第二端与所述第二放置区第二端相连接的顶角处为平滑连接。

9.如权利要求6所述的封装支架，其特征在于，所述连接层的第一边包含与所述放置层第二边相吻合的第三凸部，使得所述连接层的端部能放置齐纳二极管。

10.如权利要求9所述的封装支架，其特征在于，所述芯片放置层还包括齐纳连接层，所述齐纳连接层位于所述第一反光杯与所述第二反光杯之间并靠近所述第三凸部。

11.一种LED器件，其特征在于，包括：两个LED芯片以及如权利要求2～10中任一项所述的封装支架，所述两个LED芯片分别设置于所述第一放置区、所述第二放置区。

12.一种LED器件，其特征在于，包括：两个LED芯片以及如权利要求6～7中任一项所述的封装支架，所述两个LED芯片分别设置于所述第一容纳区、所述第二容纳区，所述第二凹槽填充有第二白色反光层，所述第一反光杯内以及所述第二白色反光层上涂覆有荧光层。