[实用新型]基板切割装置

权利要求书

1.一种基板切割装置，其中，所述基板切割装置包括：

吸附部件，构成为能够吸附单位基板；

虚设部加压部件，当所述吸附部件吸附所述单位基板时，对存在于所述单位基板的边缘部的虚设部加压；以及

气体喷射喷嘴，设置在所述吸附部件的周围，并构成为朝向吸附在所述吸附部件上的所述单位基板的边缘部喷射气体，以去除残留在所述单位基板的边缘部上的虚设部。

2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，

所述气体喷射喷嘴相对于直交于所述单位基板的表面的垂直轴倾斜地设置。

3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其中，

所述基板切割装置还包括喷嘴旋转模块，所述喷嘴旋转模块使所述气体喷射喷嘴以直交于所述垂直轴的水平轴为中心旋转，以调节相对所述垂直轴的所述气体喷射喷嘴的倾斜角。

4.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，

所述基板切割装置还包括虚设部检测传感器，所述虚设部检测传感器设置在所述吸附部件的周围，以检测在吸附于所述吸附部件的所述单位基板的边缘部上是否存在虚设部，

当通过所述虚设部检测传感器检测到虚设部时，从所述气体喷射喷嘴朝向所述虚设部喷射气体。

5.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，

所述基板切割装置还包括：

装载台，所述单位基板位于所述装载台；以及

虚设部收容单元，所述虚设部收容单元设置在从所述装载台搬送的所述单位基板的搬送路径上，收容从所述单位基板去除的虚设部，

当所述吸附部件位于所述虚设部收容单元的上方时，从所述气体喷射喷嘴喷射气体。

6.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，

所述基板切割装置还包括：

气体供给源，向所述气体喷射喷嘴供给气体；以及

气体温度调节模块，调节从所述气体供给源供给至所述气体喷射喷嘴的气体的温度。

7.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，

所述基板切割装置还包括向所述气体喷射喷嘴供给气体的气体供给源，所述气体供给源周期性地改变气体的压力并向所述气体喷射喷嘴供给气体。