[实用新型]一种智能卡有效
| 申请号: | 201921603297.5 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN210836166U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 王琨 | 申请(专利权)人: | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06F13/16;G06K7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀区五道*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 | ||
本申请提供了一种智能卡及使用方法,该智能卡中MMC控制器与闪存芯片负责处理数据管理事务,SIM模块负责通信业务,二者之间不存在连接关系,也就说明二者之间不存在数据交互和主从依赖关系。那么当数据管理事务和通信业务同时发生时,二者可以从不同的接口获取请求,并独立的进行处理,该智能卡不仅在外观上同时支持SIM触点和MMC触点,同时在功能上也支持MMC卡功能和SIM卡功能。
技术领域
本实用新型涉及通信智能卡技术领域,更具体地说,涉及一种智能卡。
背景技术
随着科学技术的不断发展,各种各样的电子产品已广泛应用于人们的生活中,为人们的日常生活和工作带来了极大的便利。
作为掌中不可或缺的手机,其已成为电子产品市场竞争最为激烈的终端之一,为了减少多个卡托占用过多的手机主板空间,例如双SIM(Subscriber Identity Module,通信卡)卡托和MMC(MultiMedia Memory Card,多媒体存储卡)卡托,不少手机终端实现了SD/SIM二合一卡托,可以支持放入MMC卡或SIM卡,但无法实现MMC卡和SIM卡同时放入,这就导致使用者只能在MMC卡与SIM卡之间进行选择使用,也就是说,要么使用双SIM卡待机功能,不能进行内存扩展,要么使用MMC卡进行内存扩展,但只能单一SIM卡待机。
并且,根据主流智能手机的市场调查情况,有50%以上的主流机型均使用了SD/SIM二合一卡托,也就是说,面临MMC卡与SIM卡二选一抉择的使用者并不在少数。
那么,如何实现一种同时支持MMC卡功能和SIM卡功能、以及兼容SD/SIM二合一卡托的智能卡,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,为解决上述问题,本实用新型提供一种智能卡,技术方案如下:
一种智能卡,所述智能卡包括:SIM模块、MMC控制器、闪存芯片、多个SIM触点和多个MMC触点;
其中,所述SIM触点与终端上的SIM接口接触连接;所述SIM模块分别与多个所述SIM触点连接;所述SIM模块用于通过所述SIM触点和所述SIM接口与所述终端实现通信功能;
所述MMC触点与所述终端上的MMC接口接触连接;所述MMC控制器分别与多个所述MMC触点和所述闪存芯片连接;所述MMC控制器用于通过所述MMC触点和所述MMC接口控制所述闪存芯片,以与所述终端实现存储功能。
优选的,在上述智能卡中,所述SIM接口和所述SIM触点的标准均为ISO/IEC 7816-2标准。
优选的,在上述智能卡中,所述SIM触点的数量为6个;
依据SD/SIM二合一卡托对6个所述SIM触点在所述智能卡的表面进行相对应排布设置。
优选的,在上述智能卡中,所述MMC接口和所述MMC触点的标准均为MMC4.2规范。
优选的,在上述智能卡中,所述智能卡的尺寸为15mmx11mm。
优选的,在上述智能卡中,所述闪存芯片为MLC 64GB的闪存颗粒。
相较于现有技术,本实用新型实现的有益效果为:
该智能卡中所述SIM触点与终端上的SIM接口接触连接;所述SIM模块分别与多个所述SIM触点连接;所述SIM模块用于通过所述SIM触点和所述SIM接口与所述终端实现通信功能;
所述MMC触点与所述终端上的MMC接口接触连接;所述MMC控制器分别与多个所述MMC触点和所述闪存芯片连接;所述MMC控制器用于通过所述MMC触点和所述MMC接口控制所述闪存芯片,以与所述终端实现存储功能。
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