[实用新型]一种智能卡有效

专利信息
申请号: 201921603297.5 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210836166U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 王琨 申请(专利权)人: 北京紫光青藤微系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06F13/16;G06K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区五道*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡
【权利要求书】:

1.一种智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:SIM模块、MMC控制器、闪存芯片、多个SIM触点和多个MMC触点;

其中,所述SIM触点与终端上的SIM接口接触连接;所述SIM模块分别与多个所述SIM触点连接;所述SIM模块用于通过所述SIM触点和所述SIM接口与所述终端实现通信功能;

所述MMC触点与所述终端上的MMC接口接触连接;所述MMC控制器分别与多个所述MMC触点和所述闪存芯片连接;所述MMC控制器用于通过所述MMC触点和所述MMC接口控制所述闪存芯片,以与所述终端实现存储功能。

2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述SIM接口和所述SIM触点的标准均为ISO/IEC 7816-2标准。

3.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述SIM触点的数量为6个;

依据SD/SIM二合一卡托对6个所述SIM触点在所述智能卡的表面进行相对应排布设置。

4.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述MMC接口和所述MMC触点的标准均为MMC4.2规范。

5.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述智能卡的尺寸为15mmx11mm。

6.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述闪存芯片为MLC64GB的闪存颗粒。

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