[实用新型]一种智能卡有效
| 申请号: | 201921603297.5 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN210836166U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 王琨 | 申请(专利权)人: | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06F13/16;G06K7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀区五道*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 | ||
1.一种智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:SIM模块、MMC控制器、闪存芯片、多个SIM触点和多个MMC触点;
其中,所述SIM触点与终端上的SIM接口接触连接;所述SIM模块分别与多个所述SIM触点连接;所述SIM模块用于通过所述SIM触点和所述SIM接口与所述终端实现通信功能;
所述MMC触点与所述终端上的MMC接口接触连接;所述MMC控制器分别与多个所述MMC触点和所述闪存芯片连接;所述MMC控制器用于通过所述MMC触点和所述MMC接口控制所述闪存芯片,以与所述终端实现存储功能。
2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述SIM接口和所述SIM触点的标准均为ISO/IEC 7816-2标准。
3.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述SIM触点的数量为6个;
依据SD/SIM二合一卡托对6个所述SIM触点在所述智能卡的表面进行相对应排布设置。
4.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述MMC接口和所述MMC触点的标准均为MMC4.2规范。
5.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述智能卡的尺寸为15mmx11mm。
6.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述闪存芯片为MLC64GB的闪存颗粒。
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