[实用新型]一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器

说明书

本实用新型涉及一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器。其中，所述PCB的结构为：包括PCB本体，在所述PCB本体上设置有第一通孔，在所述PCB本体上设置有铜箔层，所述铜箔层上对应于所述第一通孔的位置设置有第二通孔；还包括防水组件，所述防水组件设置在所述第一通孔内并与所述铜箔层结合在一起，所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜，在所述支撑体的中部设置有多个微孔。本实用新型的一个技术效果为：该PCB具有良好的防水效果。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器。

背景技术

传感器作为一种检测器件，现如今已经被普遍地应用在手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表以及智能穿戴设备等诸多电子产品中。近些年来，随着科技的高速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)应运而生，MEMS传感器便是其中的一种。

MEMS传感器是一种利用微机械加工技术制作出来的检测器件。现有的MEMS传感器，其外部封装结构，例如PCB上大多需要开设一个或者多个拾取孔。但是，在拾取孔的位置却没有设置相关的保护结构或者防护结构，这样很容易导致外部的水、油等异物从拾取孔进入到MEMS传感器的内部。特别是，当水进入到MEMS传感器内部后不能及时排出，水就会使MEMS传感器内部的结构遭到损坏，例如，损坏MEMS芯片、ASIC芯片等,进而会造成整个MEMS传感器工作出现异常。而这会给使用者带来极大的不便。研究者们为了解决这一问题，在拾取孔的外部设置了防水膜，但是将防水膜设置在外部，很容易破坏防水膜，造成防水失效。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种PCB，包括PCB本体，在所述PCB本体上设置有第一通孔，在所述PCB本体上设置有铜箔层，所述铜箔层上对应于所述第一通孔的位置设置有第二通孔；

还包括防水组件，所述防水组件设置在所述第一通孔内并与所述铜箔层结合在一起，所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜，在所述支撑体的中部设置有多个微孔。

可选地，所述支撑体为刚性支撑板，所述刚性支撑板的横截面形状与所述第一通孔的横截面形状相匹配。

可选地，所述微孔的孔径为25μm-45μm。

可选地，所述防水膜与所述支撑体胶接。

可选地，所述支撑体通过胶黏剂固定设置在所述通孔内。

可选地，所述支撑体与所述铜箔层结合在一起。

可选地，所述铜箔层的表面上设置有阻焊层。

可选地，所述防水膜与所述铜箔层结合在一起。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种MEMS传感器。该MEMS传感器包括外壳和如上所述的PCB，所述外壳和所述PCB围合成具有容纳腔的封装结构，所述容纳腔内收容有MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述PCB上；

其中，所述铜箔层位于所述PCB本体上设置有所述MEMS芯片的一表面上；或者是，所述铜箔层位于所述PCB本体上远离设置有所述MEMS芯片的一表面上。

可选地，所述MEMS芯片包括衬底和感应膜，所述衬底为中空结构；

所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成所述背腔，所述衬底的另一端与所述PCB连接。