[实用新型]一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器有效
| 申请号： | 201921600465.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN211090109U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 解士翔 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐;王昭智 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 以及 应用 mems 传感器 | ||
1.一种PCB，其特征在于：包括PCB本体，在所述PCB本体上设置有第一通孔，在所述PCB本体上设置有铜箔层，所述铜箔层上对应于所述第一通孔的位置设置有第二通孔；
还包括防水组件，所述防水组件设置在所述第一通孔内并与所述铜箔层结合在一起，所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜，在所述支撑体的中部设置有多个微孔。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述支撑体为刚性支撑板，所述刚性支撑板的横截面形状与所述第一通孔的横截面形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述微孔的孔径为25μm-45μm。
4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述防水膜与所述支撑体胶接。
5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述支撑体通过胶黏剂固定设置在所述通孔内。
6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述支撑体与所述铜箔层结合在一起。
7.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于：所述铜箔层的表面上设置有阻焊层。
8.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：所述防水膜与所述铜箔层结合在一起。
9.一种MEMS传感器，其特征在于：包括外壳和如权利要求1-8任意一项所述的PCB，所述外壳和所述PCB围合成具有容纳腔的封装结构，所述容纳腔内收容有MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述PCB上；
所述铜箔层位于所述PCB本体上设置有所述MEMS芯片的一表面上；或者是，所述铜箔层位于所述PCB本体上远离设置有所述MEMS芯片的一表面上。
10.根据权利要求9所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片包括衬底和感应膜，所述衬底为中空结构；
所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成背腔，所述衬底的另一端与所述PCB连接。
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