[实用新型]一种晶粒分选机构

说明书

本实用新型提供一种晶粒分选机构，用于分选粘附于薄膜上的晶粒，包括摆臂、位于摆臂下方的顶针机构、吸嘴以及与所述吸嘴连接的吸嘴杆，所述薄膜放置于顶针机构表面，其特征在于：还包括与摆臂连接的压膜治具以及使吸嘴和吸嘴杆升降的升降机构，所述压膜治具位于吸嘴周围并通过压力将薄膜固定于顶针机构表面。本实用新型采用压膜治具通过压力将粘附有晶粒的薄膜固定在顶针机构表面，通过压膜治具替代传统的真空吸附固定薄膜，从而可以改善顶针不易顶破薄膜将晶粒顶起的问题，以及改善顶针机构因漏气而破真空产生的无法有效吸附薄膜的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种晶粒分选机构。

背景技术

参看附图1，现有技术中的晶粒分选机构包括摆臂10’、与摆臂10’连接的吸嘴杆30’、与吸嘴杆30’连接的吸嘴20’、以及顶针机构40’。其中，顶针机构40’包括顶针帽41’、位于顶针帽41’中心的顶针孔42’、位于顶针孔42’内的顶针43’，顶针帽41’表面具有多个真空孔44’，顶针机构40’通过真空将待分选的晶粒S’吸附在顶针帽41’表面。分选时，顶针43’需要刺破粘附有晶粒S’的蓝膜，并把晶粒S’顶起，随后，吸嘴20’吸附晶粒S’，并在摆臂10’的移动下从待分选区域移动至已分选区域。然后，由于现有技术中通过真空吸附蓝膜，当真空吸力不足或者由于顶针帽41’漏气导致破真空，则蓝膜无法被有效吸附固定，顶针43’顶起晶粒S’的同时，蓝膜也会被顶起。

发明内容

为解决以上问题，本实用新型提供一种晶粒分选机构，用于分选粘附于薄膜上的晶粒，包括摆臂、位于摆臂下方的顶针机构、吸嘴以及与所述吸嘴连接的吸嘴杆，所述薄膜放置于顶针机构表面，其特征在于：还包括与摆臂连接的压膜治具以及使吸嘴和吸嘴杆升降的升降机构，所述压膜治具位于吸嘴周围并通过压力将薄膜固定于顶针机构表面。

优选的，所述升降机构包括马达、螺杆、联轴器；所述螺杆穿过摆臂与马达连接，所述联轴器与吸嘴杆连接，所述马达驱动螺杆在联轴器内旋转，带动吸嘴杆的上升和下降。

优选的，所述升降机构还包括固定杆，所述固定杆固定于所述摆臂的下表面，所述吸嘴杆沿固定杆上升和下降。

优选的，所述压膜治具压于相邻晶粒之间的薄膜上。

优选的，所述压膜治具围成的图形尺寸大于晶粒尺寸。

优选的，所述压膜治具围成的图形与晶粒形状一致。

优选的，所述压膜治具包括多个均匀分布的压膜杆。

优选的，所述压膜治具为方形治具。

优选的，所述压膜治具为陶瓷治具或者亚克力治具。

优选的，所述顶针机构包括顶针帽、位于顶针帽中心的顶针孔，以及位于顶针孔内的顶针。

优选的，所述吸嘴内具有吸嘴孔，所述吸嘴孔连接有真空管，真空管使吸嘴孔内产生真空以吸附晶粒。

本实用新型采用压膜治具通过压力将粘附有晶粒的薄膜固定在顶针机构表面，通过压膜治具替代传统的真空吸附固定薄膜，从而可以改善顶针不易顶破薄膜将晶粒顶起的问题，以及改善顶针机构因漏气而破真空产生的无法有效吸附薄膜的问题。

附图说明

图1为现有技术分选机构的结构示意图。

图2为本实用新型之分选机构的结构示意图。

图3为本实用新型之压膜治具和晶粒的俯视结构示意图。

图4为本实用新型之变形实施例中压膜治具和晶粒的俯视结构示意图。

具体实施方式