[实用新型]一种晶粒分选机构有效
| 申请号： | 201921597114.3 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210325719U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 颜云海;姜茂东;王元;周立;蔡家豪;张家豪 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683 |
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| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 分选 机构 | ||
1.一种晶粒分选机构，用于分选粘附于薄膜上的晶粒，包括摆臂、位于摆臂下方的顶针机构、吸嘴以及与所述吸嘴连接的吸嘴杆，所述薄膜放置于顶针机构表面，其特征在于：还包括与摆臂连接的压膜治具以及使吸嘴和吸嘴杆升降的升降机构，所述压膜治具位于吸嘴周围并通过压力将薄膜固定于顶针机构表面。
2.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述升降机构包括马达、螺杆、联轴器；所述螺杆穿过摆臂与马达连接，所述联轴器与吸嘴杆连接，所述马达驱动螺杆在联轴器内旋转，带动吸嘴杆的上升和下降。
3.根据权利要求2所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述升降机构还包括固定杆，所述固定杆固定于所述摆臂的下表面，所述吸嘴杆沿固定杆上升和下降。
4.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具压于相邻晶粒之间的薄膜上。
5.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具围成的图形尺寸大于晶粒尺寸。
6.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具围成的图形与晶粒形状一致。
7.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具包括多个均匀分布的压膜杆。
8.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具为方形治具。
9.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述压膜治具为陶瓷治具或者亚克力治具。
10.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述顶针机构包括顶针帽、位于顶针帽中心的顶针孔，以及位于顶针孔内的顶针。
11.根据权利要求1所述一种晶粒分选机构，其特征在于：所述吸嘴内具有吸嘴孔，所述吸嘴孔连接有真空管，真空管使吸嘴孔内产生真空以吸附晶粒。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
