[实用新型]一种石墨盘有效
申请号: | 201921594881.9 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN210245473U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 周宏敏;唐超;王瑜;李政鸿;张佳胜;林兓兓;张家豪 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种石墨盘,用于放置衬底,包括石墨盘本体和转轴,石墨盘本体包括若干用于放置衬底的凹槽,所述凹槽底部连通有中空腔室,相邻的两个中空腔室通过设置气道连通;转轴设置于石墨盘本体中心的下方,转轴外包裹管道,管道与气道连通;还包括抽气装置,所述抽气装置与管道连通,用于将中空腔室、气道和管道中的空气抽出,使得衬底吸附于凹槽的底部。本实用新型降低了离心力对衬底的影响,得到较好均匀性的片源,提高良率。
技术领域
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种石墨盘, 以减小衬底的翘起角度,改善片源波长的均匀性。
背景技术
发光二极管(英文为Light Emitting Diode,简称LED)是一种固态半导体二极管发光器件,被广泛用于指示灯、显示屏等照明领域。现阶段制取LED晶圆片的方法主要是通过金属有机化合物化学气相沉淀(英文为Metal-organic Chemical Vapor Deposition ,简称MOCVD)实现,可以简述其流程如下:将外延晶圆衬底(如蓝宝石衬底/Si衬底)放入石墨承载盘(Wafer carrier)的凹槽上,将其石墨承载盘一起传入MOCVD 反应室内,通过将反应室温度加热到设定好的温度,并配合通入有机金属化合物和五族气体,使它们在晶圆衬底上断开化学键并重新聚合形成LED外延层。
随着LED的发展,尤其是近几年Mirco LED,Mini LED概念的提出,波长均匀性正变得越来越重要,也因为这个原因,使用低转速生长的Aixtron机台由于均匀性的优势也成为市场中普遍看好的机型,但由于机台的稼动率较低,因此会造成成本的劣势,而在这个方面,美国Veeco公司及国产中微等厂家具备明显的优势。但Veeco机台和中微机台会存在明显的迎风面问题,影响波长均匀性。主要是由于这两种机型均使用高转速(200~1200RPM),当高速旋转时,由于离心力的作用,衬底靠近石墨盘中心的区域会翘起,从而导致该区域温度较低,导致波长偏长,从而导致STD偏差,同时由于衬底翘起,会导致翘起部分受气流影响,产生严重的迎风面波长异常现象。
因此,研究并设计出一种石墨盘是非常有必要的。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨盘,以解决上述背景技术中片源在机台内高速旋转,受离心力的作用导致的翘曲,影响片源均匀性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨盘,用于放置衬底,包括石墨盘本体和转轴,石墨盘本体包括若干用于放置衬底的凹槽,所述凹槽底部连通有中空腔室,相邻的两个中空腔室通过设置气道连通;转轴设置于石墨盘本体中心的下方,转轴外包裹管道,管道与气道连通;还包括抽气装置,所述抽气装置与管道连通,用于将中空腔室、气道和管道中的空气抽出,使得衬底吸附于凹槽的底部。
优选的,所述石墨盘本体包括上载盘和下载盘,上载盘的顶部设置凹槽,上载盘的底部设置上腔槽;下载盘的顶部设置下腔槽和气道,气道使得相邻的两个下腔槽连通。
优选的,所述上载盘设置在下载盘上,使得上腔槽和下腔槽匹配形成中空腔室。
优选的,所述上载盘和下载盘通过凹孔与固定柱的配合实现可分离式连接。
优选的,所述下载盘底部中心设置槽孔,槽孔处设置转轴。
优选的,所述管道与下载盘之间通过固定卡位固定。
优选的,所述管道包括连通的连接管道和抽气管道,连接管道与气道连通,抽气管道连接至抽气装置。
优选的,所述抽气管道和连接管道为钨管道或者铼管道。
优选的,所述气道和中空腔室内壁设置一层陶瓷层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造