[实用新型]半导体模块

说明书

对半导体模块的尺寸变大进行抑制，并且确保引线端子的绝缘距离。半导体模块具备芯片焊盘(1)、半导体芯片(2a)、引线端子(9)以及模塑树脂(6)，该模塑树脂(6)形成为覆盖引线端子的一部分、芯片焊盘的上表面、以及半导体芯片，该半导体模块的特征在于，还具备第1绝缘树脂(11)，该第1绝缘树脂(11)被涂覆于没有被模塑树脂覆盖的引线端子，第1绝缘树脂是从所形成的模塑树脂的外表面连续地形成的，并且没有形成在与模塑树脂的外表面相比更靠内侧处。

技术领域

本实用新型说明书所公开的技术涉及半导体模块。

背景技术

作为当前的树脂封装型的功率模块(电力半导体装置)的构造，例如，在专利文献1(日本实开昭51-118069号公报)公开的构造中，在层叠基板的上表面配置晶闸管、二极管、晶体管、及硫化镉(CdS)元件。而且，在同一层叠基板的上表面印刷电阻。

并且，通过硅树脂即保护涂覆层覆盖这些构造，并且安装电容器。而且，作为向外部的导线使用柔性的树脂包覆引线，形成了通过将该结构放入由树脂或陶瓷构成的壳体、或通过树脂进行的模塑的任意方式而被气密封装的集成无触点自动点灭器。

专利文献1：日本实开昭51-118069号公报

就当前的树脂封装型的功率模块而言，在平面形状的金属框搭载半导体芯片。而且，在将配线接合于该半导体芯片后，使用模具通过模塑树脂对该构造进行封装。

这里，就当前的树脂封装型的功率模块而言，引线端子的端部从模塑树脂的侧面凸出。

引线端子在通过树脂对一部分进行封装后，在安装于外部基板的方向进行引线成形。而且，在安装于外部基板时与冷却器连接。

此时，在功率模块的侧面处凸出的引线端子和冷却器之间需要一定程度确保空间距离及沿面距离(即，绝缘距离)。

绝缘距离根据使用电压、污染度或海拔等使用环境而不同，但特别地，在高耐压的功率模块的情况下由于使用电压高，因此所需的绝缘距离长。

与其对应地，必须对在模块的侧面处凸出的引线端子和冷却器之间的距离、即在模块的侧面处凸出的引线端子和冷却器的上表面之间的模塑树脂的厚度进行变更，该变更会导致功率模块的制造成本的增加。

另外，还存在通过在冷却器的上表面形成凸形状，与该凸形状相匹配地配置模块而确保绝缘距离的方法。但是，存在冷却器的加工成本增加这样的问题。

另外，对于功率模块的引线端子间，为了确保绝缘距离，例如，必须采用如下对策，即，在位于引线端子间的模塑树脂设置凹凸部、对接近的引线端子彼此的引线成形的弯曲位置进行变更等，作为结果而使模块尺寸变大。

实用新型内容

本实用新型说明书所公开的技术就是为了解决以上所记载那样的问题而提出的，其目的在于提供用于对半导体模块的尺寸变大进行抑制，并且确保引线端子的绝缘距离的技术。

本实用新型说明书所公开的技术的第1方式为半导体模块，其具备：芯片焊盘；半导体芯片，其配置于所述芯片焊盘的上表面；引线端子，其与所述半导体芯片电连接；以及模塑树脂，其形成为覆盖所述引线端子的一部分、所述芯片焊盘的上表面、以及所述半导体芯片，该半导体模块的特征在于，所述半导体模块还具备第1绝缘树脂，该第1绝缘树脂被涂覆于没有被所述模塑树脂覆盖的所述引线端子，所述第1绝缘树脂是从所形成的所述模塑树脂的外表面连续地形成的，并且没有形成在与所述模塑树脂的外表面相比更靠内侧处。

另外，本实用新型说明书所公开的技术的第2方式还具备冷却器，该冷却器配置于所述芯片焊盘的下方，所述引线端子从所形成的所述模塑树脂的外表面中的位于所述芯片焊盘的侧方的侧面伸出。