[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201921583188.1 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210182363U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 池田直辉;酒井伸次;中村宏之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块，其具备：
芯片焊盘；
半导体芯片，其配置于所述芯片焊盘的上表面；
引线端子，其与所述半导体芯片电连接；以及
模塑树脂，其形成为覆盖所述引线端子的一部分、所述芯片焊盘的上表面、以及所述半导体芯片，
该半导体模块的特征在于，
所述半导体模块还具备第1绝缘树脂，该第1绝缘树脂被涂覆于没有被所述模塑树脂覆盖的所述引线端子，
所述第1绝缘树脂是从所形成的所述模塑树脂的外表面连续地形成的，并且没有形成在与所述模塑树脂的外表面相比更靠内侧处。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
还具备冷却器，该冷却器配置于所述芯片焊盘的下方，
所述引线端子从所形成的所述模塑树脂的外表面中的位于所述芯片焊盘的侧方的侧面伸出。
3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，
还具备：绝缘层，其配置于所述芯片焊盘的下表面；以及
金属箔，其配置为夹在所述绝缘层的下表面和所述冷却器的上表面之间。
4.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，
还具备第2绝缘树脂，该第2绝缘树脂配置为夹在所述芯片焊盘的下表面和所述冷却器的上表面之间。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
所述第2绝缘树脂由与所述模塑树脂不同的材料构成。
6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其中，
所述第2绝缘树脂由与所述第1绝缘树脂相同的材料构成。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其中，
所述半导体芯片为使用SiC的半导体芯片。
8.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，
所述半导体芯片为使用SiC的半导体芯片。
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