[实用新型]一种多层厚铜电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体揭示了一种多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，第一导线板的底部固定连接有接地板，绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，第二导线板的顶部固定连接有电源板，导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔；本实用新型通过设置的绝缘板、通风孔、导热硅胶垫、导热硅胶柱，高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命，通过设置的缓冲垫，能够降低外界冲击力对该装置造成的影响。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及了一种多层厚铜电路板。

背景技术

印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，其总产值、总产量双双位居世界第一，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。

厚铜电路板是众多印刷电路板中使用较为广泛的一种，传统的厚铜电路板结构相对简单，在长时间工作时，其内部产生的热量无法顺利的散发到外界，容易堆积到电路板的表面，导致电路板过热，影响电路板的使用寿命，另外传统电路板在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置容易发生改变，影响整个电路板的使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种多层厚铜电路板，具备使用寿命长等优点，解决了传统电路板热量容易堆积的问题。

本实用新型的多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，所述第一导线板的底部固定连接有接地板，所述绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，所述绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，所述第二导线板的顶部固定连接有电源板，所述导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，所述缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，所述缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中绝缘板正面的中央沿水平方向等距离开设有通风孔，所述通风孔的背面贯穿绝缘板的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过绝缘板的内部，使得该装置具备通风散热的效果。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中绝缘板的底部均匀开设有连接孔，所述连接孔的顶部贯穿通风孔的底部，该结构设置，使得导热硅胶柱能够插入连接孔中，使得外界的空气能够吹向导热硅胶柱的表面。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中导热硅胶垫的顶部且与通风孔相对应的位置处固定连接有导热硅胶柱，所述导热硅胶柱的形状结构与通风孔的形状结构相契合，所述导热硅胶柱固定插接于通风孔的内部，所述导热硅胶柱的顶部与通风孔的顶部相贴合，所述导热硅胶柱的正面且靠近顶部的中央位置处开设有散热孔，所述散热孔的背面贯穿导热硅胶柱的背面，该结构设置，使得外界的空气能够穿过导热硅胶柱，进一步提高了该装置的散热效果。

本实用新型的多层厚铜电路板，其中缓冲垫的内部开设有空腔，所述空腔的内部沿水平方向等距离固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部和底部分别与空腔的顶部和底部相固定连接，该结构设置，提高了缓冲垫的形变能力，同时能够对外界冲击力起到缓冲的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置的导热硅胶垫，配合导热硅胶垫上设置的导热硅胶柱，使得导热硅胶垫能够将电源板工作时产生的热量传递到导热硅胶柱上，通过在绝缘板上设置的连接孔，配合绝缘板上设置的通风孔，使得外界空气能够在通风孔内流动，能够将导热硅胶柱上的热量带走，再配合导热硅胶柱上设置的散热孔，保证的通风孔与外界相连通，进一步提高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命。