[实用新型]一种多层厚铜电路板

权利要求书

1.一种多层厚铜电路板，包括第一导线板(1)、绝缘板(3)和第二导线板(7)，其特征在于：所述第一导线板(1)的底部固定连接有接地板(2)，所述绝缘板(3)的底部固定连接有导热硅胶垫(4)，所述绝缘板(3)的顶部固定连接有缓冲垫(5)，所述第二导线板(7)的顶部固定连接有电源板(6)，所述导热硅胶垫(4)的底部与电源板(6)的顶部相固定连接，所述缓冲垫(5)的顶部与接地板(2)的底部相固定连通，所述缓冲垫(5)、导热硅胶垫(4)以及绝缘板(3)的顶部均开设有接线孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘板(3)正面的中央沿水平方向等距离开设有通风孔(31)，所述通风孔(31)的背面贯穿绝缘板(3)的背面。

3.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘板(3)的底部均匀开设有连接孔(32)，所述连接孔(32)的顶部贯穿通风孔(31)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述导热硅胶垫(4)的顶部且与通风孔(31)相对应的位置处固定连接有导热硅胶柱(41)，所述导热硅胶柱(41)的形状结构与通风孔(31)的形状结构相契合，所述导热硅胶柱(41)固定插接于通风孔(31)的内部，所述导热硅胶柱(41)的顶部与通风孔(31)的顶部相贴合，所述导热硅胶柱(41)的正面且靠近顶部的中央位置处开设有散热孔(42)，所述散热孔(42)的背面贯穿导热硅胶柱(41)的背面。

5.根据权利要求1所述的一种多层厚铜电路板，其特征在于：所述缓冲垫(5)的内部开设有空腔(51)，所述空腔(51)的内部沿水平方向等距离固定连接有连接柱(52)，所述连接柱(52)的顶部和底部分别与空腔(51)的顶部和底部相固定连接。