[实用新型]一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置

说明书

本实用新型公开了一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，包括盛胶容器、固定座和盖罩，所述盛胶容器内设置有胶槽，盛胶容器通过转轴和转动轮连接有转动驱动装置；所述固定座通过安装孔固定设置于固晶机上，通过连接孔和轴承与转轴连接，所述固定座一侧设置有刮刀；所述盛胶容器上设置有盖罩，所述盖罩顶部通过安装平台与固定座安装连接，所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔，盖罩一侧设置有氮气引入气嘴，所述氮气引入气嘴连接有氮气管和流量调节阀。本装置结构简单，操作方法简便，有效延长了粘接胶的车间使用寿命。

技术领域

本实用新型一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，属于微电子芯片封装技术领域。

背景技术

微电子封装中均会用到芯片粘接胶，粘接胶有导电银浆、绝缘粘接胶等，用于将芯片粘接固定到引线框架上，由于粘接胶为液态流体状，其作业过程大多通过机械结构的蘸胶，即通过点胶针蘸取粘接胶，再点放到引线框架上的芯片固放位置。粘接胶的主要成分有树脂、固化剂、催化剂、促进剂、抗氧剂等，粘接胶表面在裸露的车间环境下会因为空气中湿气、氧气、其他污染成分的作用下会产生性能衰变，导致使用时间较短。因此粘接胶都会有相应的车间寿命限制，一般在12小时，最长不超过24小时。而频繁的更换粘接胶，需要清洗盛胶装置需要至少半小时，会严重影响生产效率，同时因为盛胶装置需要一定的打底胶，约占胶水使用总量的50%，致使胶水的利用率低下，浪费严重。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，本装置操作简便、投资小，并有效延长了粘接胶的车间使用寿命。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，包括盛胶容器、固定座和盖罩，所述盛胶容器上表面固定设置有凸起沿和连接桩，所述连接桩与凸起沿之间形成胶槽，所述胶槽内盛装有粘结胶，所述连接桩上固定设置有转轴，所述转轴顶部设置有转动轮，所述转动轮连接有转动驱动装置；

所述固定座包括固定块和连接块，所述固定块通过其上设置的安装孔固定设置于固晶机上，所述连接块上设置有连接孔和盖罩安装孔，所述连接孔内穿设转轴，所述连接孔与转轴通过轴承连接，所述连接块一侧设置有刮刀；

所述盛胶容器上设置有盖罩，所述盖罩底部设置有凸边，顶部设置有安装平台，所述安装平台上设置有转轴孔和盖罩安装让位孔，所述转轴孔设置于安装平台的中心，所述盖罩安装让位孔与所述盖罩安装孔相匹配；所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔，所述刮刀让位孔内设置所述刮刀，所述取胶让位孔设置于胶槽上方；所述盖罩一侧设置有氮气引入气嘴，所述氮气引入气嘴连接有氮气管，所述氮气管上设置有流量调节阀。

优选的，所述转动驱动装置为转动电机。

优选的，所述刮刀底部位于胶槽内，所述刮刀底部一侧设置有内凹半圆槽。

优选的，所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片。

优选的，所述盖罩采用透明材质。所述盖罩材质包括玻璃、PC。

优选的，所述氮气引入气嘴朝向水平方向喷射气流，所述氮气引入气嘴出口设置有多个喷嘴，所述喷嘴开口为喇叭状。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型在盛粘接胶的容器裸露部分设置盖罩，并从盖罩上开孔通入纯度为99%以上的氮气，通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min，使粘接胶表面的氮气气压大于空气气压，使粘接胶表面空气与湿气被氮气填充；并控制盖罩底部的凸边与盛胶容器的凸起沿高度相匹配，使得凸边底部浸没于胶槽内的粘接胶中；粘接胶使用时，外部点胶针从取胶让位孔蘸取粘接胶进行点胶。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；