[实用新型]一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置

权利要求书

1.一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，包括盛胶容器、固定座和盖罩，所述盛胶容器上表面固定设置有凸起沿和连接桩，所述连接桩与凸起沿之间形成胶槽，胶槽内盛装有粘结胶，所述连接桩上固定设置有转轴，转轴顶部设置有转动轮，所述转动轮连接有转动驱动装置；

所述固定座包括固定块和连接块，所述固定块通过其上设置的安装孔固定设置于固晶机上，所述连接块上设置有连接孔和盖罩安装孔，所述连接孔内穿设转轴，所述连接孔与转轴通过轴承连接，所述连接块一侧设置有刮刀；

所述盛胶容器上设置有盖罩，所述盖罩底部设置有凸边，顶部设置有安装平台，所述安装平台上设置有转轴孔和盖罩安装让位孔，所述转轴孔设置于安装平台的中心，所述盖罩安装让位孔与所述盖罩安装孔相匹配；所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔，所述刮刀让位孔内设置所述刮刀，所述取胶让位孔设置于胶槽上方；所述盖罩一侧设置有氮气引入气嘴，所述氮气引入气嘴连接有氮气管，所述氮气管上设置有流量调节阀。

2.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，所述转动驱动装置为转动电机。

3.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，所述刮刀底部位于胶槽内，所述刮刀底部一侧设置有内凹半圆槽。

4.根据权利要求3所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片。

5.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，所述盖罩采用透明材质。

6.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，其特征在于，所述氮气引入气嘴朝向水平方向喷射气流，所述氮气引入气嘴出口设置有多个喷嘴，所述喷嘴开口为喇叭状。