[实用新型]一种LED芯片结构有效
| 申请号： | 201921568207.3 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210296404U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李成明;许水珍;倪绿军;陈建;杨功寿;王琦;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片结构，包括衬底和发光单元，发光单元与衬底连接，其特征在于，还包括钝化层和欧姆接触层，发光单元与衬底连接处设有金属层，钝化层围设于发光单元四周、且钝化层与金属层连接，欧姆接触层包设于钝化层、且欧姆接触层与发光单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片结构，其特征在于，发光单元包括依次设置的LED外延层、键合层和缓冲层，LED外延层与金属层连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片结构，其特征在于，衬底由可刻蚀材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片结构，其特征在于，衬底由硅制成。
5.根据权利要求2所述的一种LED芯片结构，其特征在于，键合层由NiAu制成，键合层最外层设有Au层。
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