[实用新型]一种分压垫

说明书

本实用新型公开一种分压垫，设置在压力盘和陶瓷盘之间，包括垫片，垫片中心位置开设圆形贯穿孔，其一面与压力盘粘接固定，另一面开设多道横向沟槽和纵向沟槽，垫片还开设有去真空凹槽和通气孔，去真空凹槽穿过圆形贯穿孔，两个通气孔位于去真孔凹槽的两端槽体内，在垫片的中心位置掏孔，使压力盘底部两侧的晶片在抛光过程中受力集中，提高晶片的抛光精度和效果，同时将垫片粘接固定在压力盘上，并在垫片上开设横向沟槽和纵向沟槽，增加垫片与陶瓷盘和晶片的摩擦力度，避免垫片在工作高速旋转时发生位移，提高晶体的抛光精度和效果，并且在加工结束升起压力盘时，外界空气可通过通气孔进入到去真空槽内，避免压力盘在升起时将陶瓷盘带起。

技术领域

本实用新型涉及抛光设备技术领域，具体为一种用在蓝宝石抛光机上的分压垫。

背景技术

蓝宝石单面研磨(铜抛)的功能主要是去除上段制程(双面研磨)产生的晶片表面损伤层。在超细金刚石磨料的作用下，受到一定压力的晶片与树脂铜盘作相互高速旋转运动，借助磨料的机械作用来进行磨削。以现有的铜抛机设备对蓝宝石衬底抛光时存在如下两个问题：第一，在现有通用的抛光装置中，金刚石磨料等杂质在正常工作中易混入压力盘和陶瓷盘之间，长期磨损积累后，二者的表面可能在工作中因受较大的局部应力发生不规律的形变。陶瓷盘和压力盘接触面发生形变后，抛头向下施加的应力并不能均匀作用于蓝宝石衬底，因此在蓝宝石晶片存在应力集中。由于蓝宝石表面受到非均匀的力，因此在加工时各晶片移除厚度有差异。与此同时，形变严重的压力盘和陶瓷盘需要定期维修甚至更换，这增加了很大的加工成本；第二，现有抛光工艺中，压力盘与陶瓷盘往往是通过接触点“硬接触”。在长期加工使用后，二者接触面积增加，滑动摩擦系数减小，在高速抛光时，底部的陶瓷盘很可能发生横向位移。陶瓷盘的横向位移会使被加工晶片抛光轨迹发生异常变动，造成晶片TTV及厚度异常损失。

中国专利申请号CN201721867447.4公开了一种衬垫及晶片抛光装置，其核心是在衬垫表面开多个均匀分布的通孔，这样既可以防止压力盘与陶瓷盘的硬接触，同时也可以及时释放分压垫内部的空气，起到了很好的减压缓冲以及辅助抛光的效果。但该发明设计在实际使用时存在两个缺点，其一，在上述专利中，衬垫摆放在压力盘和陶瓷盘之间，其位置并不相对固定,因此在高速旋转时，衬垫容易发生横向位移，这容易影响晶片的抛光精度和抛光效果；其二，压力盘下表面是一个中心微微向上凹的弧面，因此正常情况下普遍利用优先受力的压力盘两侧对晶片进行抛光处理，上述专利对衬垫的表面无差别的均匀开孔，其目的是排除垫板内的空气和防止其变形，但这样的开孔无法保证压力更好的传递给底部两侧的晶片，因此该垫片仅仅起到缓冲应力和耐磨损的作用，而压力并没有高效的传递给待抛光的晶片，降低晶片的抛光精度。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种分压垫，能够提高晶片的抛光精度和抛光效果。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种分压垫，设置在压力盘和陶瓷盘之间，其包括：

垫片，中心位置开设圆形贯穿孔，其一面与压力盘粘接固定，另一面开设多道横向沟槽和纵向沟槽；

所述垫片开设所述横向沟槽和所述纵向沟槽的一面还开设有去真空凹槽和通气孔；

其中，所述横向沟槽和所述纵向沟槽垂直交叉；

其中，所述去真空凹槽穿过所述圆形贯穿孔，两个所述通气孔分别位于所述去真孔凹槽的两端槽体内。

作为本实用新型所述的分压垫的一种优选方案，其中，所述垫片由聚氨酯材料制成，其与压力盘连接的一面均匀涂抹有粘合剂，所述垫片与压力盘通过所述粘合剂粘接固定。

作为本实用新型所述的分压垫的一种优选方案，其中，所述横向沟槽和所述纵向沟槽的槽宽为1～2mm，槽深为0.5～1mm。