[实用新型]一种制备翘板开关触点的合铆下模具及合铆模具有效

专利信息
申请号: 201921559799.2 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN210586772U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张程;林凯生;李福球;谭笛;代明江;朱晖朝;林松盛;朱霞高;张科杰 申请(专利权)人: 广东省新材料研究所
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21D37/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 覃蛟
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 开关 触点 合铆下 模具
【权利要求书】:

1.一种制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,包括下模本体,所述下模本体上设置有用于容置银芯的凹形槽,所述凹形槽的槽体内壁上设置有第一耐磨抗粘膜层。

2.根据权利要求1所述的制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,所述下模本体呈柱状,且所述下模本体的至少一个端面上设置有所述凹形槽。

3.根据权利要求1所述的制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,所述第一耐磨抗粘膜层为类金刚石膜层或金刚石膜层。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,所述第一耐磨抗粘膜层的厚度为2-10μm。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,所述第一耐磨抗粘膜层的硬度为Hv2800-8000。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的制备翘板开关触点的合铆下模具,其特征在于,所述第一耐磨抗粘膜层的表面粗糙度为Ra0.03-0.1um。

7.一种制备翘板开关触点的合铆模具,其特征在于,包括用于按压银芯向下运动的上模组件和权利要求1-6中任一项所述的制备翘板开关触点的合铆下模具。

8.根据权利要求7所述的制备翘板开关触点的合铆模具,其特征在于,所述上模组件包括用于按压银芯向下运动至所述凹形槽中的上模本体和用于驱动所述上模本体上下移动的上模驱动件。

9.根据权利要求8所述的制备翘板开关触点的合铆模具,其特征在于,所述上模本体包括顶帽和按压柱,所述顶帽的底面与所述按压柱的顶面相连,所述顶帽为柱状,且所述顶帽的直径大于所述按压柱的直径。

10.根据权利要求9所述的制备翘板开关触点的合铆模具,其特征在于,所述按压柱远离所述顶帽一端的端面上设置有第二耐磨抗粘膜层,所述第二耐磨抗粘膜层的表面粗糙度小于Ra0.1um。

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