[实用新型]一种激光深微孔加工装置有效

专利信息
申请号: 201921551201.5 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210524193U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 朱建发 申请(专利权)人: 深圳市捷智造科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
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地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 微孔 加工 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种激光深微孔加工装置,包括激光器、扩束镜、振镜、聚焦切割头和加工平台,所述激光器、扩束镜和振镜横向设置,所述振镜底部与聚焦切割头连接,所述加工平台设于聚焦切割头下方,所述聚焦切割头内部设有聚焦镜和保护镜,下部为喷嘴,所述喷嘴一侧设有气体接口;本实用新型的激光深微孔加工装置可以提供高速加工,同时又能针对微孔加工所需的辅助手段提供接口,极大的优化了现有的解决方案。

技术领域

本实用新型涉及一种微孔加工装置,具体地说,尤其涉及一种激光深微孔加工装置。

背景技术

目前,已知常见的非透明材料挖孔方案一般有两种方案,一种为振镜+场镜方式,该方案由于光束尺寸、高斯分布、以及无法提供用于微孔的气体解决方式而导致无法有效解决微孔高深宽比、轮廓形貌的问题;另一种为聚焦头方式,该方案依靠平台移动,解决了前者微孔气体解决方案的问题,但由于其使用平台移动方式,无法实现高速高效的微孔加工,且可加工的深宽比有限。

因此,如何解决上述缺陷成为本实用新型亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的缺陷,可以提供一种能高速加工,同时,又能针对微孔加工所需的辅助手段提供接口,极大的优化了现有的解决方案的激光深微孔加工装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

本实用新型公开了一种激光深微孔加工装置,其中,包括激光器、扩束镜、振镜、聚焦切割头和加工平台,所述激光器、扩束镜和振镜横向设置,所述振镜底部与聚焦切割头连接,所述加工平台设于聚焦切割头下方,所述聚焦切割头内部设有聚焦镜和保护镜,下部为喷嘴,所述喷嘴一侧设有气体接口。

进一步地,所述激光器型号为TruMicro 5370。

进一步地,所述扩束镜型号为BEX-1.5X-355。

进一步地,所述振镜为三轴振镜,其型号为AXIALSCAN-20。

进一步地,所述保护镜设于聚焦镜下方,所述聚焦镜型号为UDL-30-50P。

进一步地,所述气体接口设有两个,一接口接入氮气或氩气,另一接口接入CDA或氧气。

进一步地,所述喷嘴为锥形结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、深微孔加工装置的振镜可以实现高速加工;

2、切割头底部设置有喷嘴,喷嘴侧面设置两个气体接口,保证气体集中在微孔上,加工效率高。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的一种激光深微孔加工装置的结构示意图;

图中:1激光器、2扩束镜、3振镜、4聚焦切割头、41聚焦镜、42保护镜、43喷嘴、44气体接口、5加工平台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

请参照图1,一种激光深微孔加工装置,包括激光器1、扩束镜2、振镜3、聚焦切割头4和加工平台5,激光器1型号为TruMicro 5370,扩束镜型号为BEX-1.5X-355,振镜为三轴振镜,其型号为AXIALSCAN-20,

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