[实用新型]一种激光深微孔加工装置有效
| 申请号: | 201921551201.5 | 申请日: | 2019-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN210524193U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 朱建发 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷智造科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光 微孔 加工 装置 | ||
1.一种激光深微孔加工装置,其特征在于:包括激光器、扩束镜、振镜、聚焦切割头和加工平台,所述激光器、扩束镜和振镜横向设置,所述振镜底部与聚焦切割头连接,所述加工平台设于聚焦切割头下方,所述聚焦切割头内部设有聚焦镜和保护镜,下部为喷嘴,所述喷嘴一侧设有气体接口。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述激光器型号为TruMicro5370。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述扩束镜型号为BEX-1.5X-355。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述振镜为三轴振镜,其型号为AXIALSCAN-20。
5.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述保护镜设于聚焦镜下方,所述聚焦镜型号为UDL-30-50P。
6.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述气体接口设有两个,一接口接入氮气或氩气,另一接口接入CDA或氧气。
7.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:所述喷嘴为锥形结构。
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