[实用新型]集成电路封装体

说明书

本申请实施例是关于集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体，其包括封装基板以及第一芯片模块。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于该第一组引脚周边的至少一接地金属单元。第一芯片模块设置于封装基板上，包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片且经配置以与接地金属单元连接。本申请实施例提供的集成电路封装体可以简单的制程和工艺避免系统级封装结构中的芯片之间产生电磁干扰。

技术领域

本申请实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及集成电路封装体。

背景技术

为顺应电子产品小型化的需求，系统级封装(System In a Package，SIP)的技术被越来越广泛的应用。在系统级封装中，需要将多个具有不同功能的芯片集成在一个封装体内。较普遍的例子是，越来越多的无线通信装置已被高度集成在体积有限的手机中，使原来单独封装的不同功能晶片被集成在同一封装体内。集成在一个封装体内的这些芯片可具有相同或不同的工作频率，而且这些具有相同或不同的工作频率芯片之间会出现谐波信号干扰，从而影响这些芯片特别是其中对电磁干扰敏感的芯片的性能。

对于如何避免系统级封装中的芯片之间产生电磁干扰，目前业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于提供集成电路封装体及其制造方法，其可以简单的制程和工艺避免系统级封装结构中的芯片之间产生电磁干扰。

本申请的一实施例提供了一集成电路封装体，其包括封装基板以及第一芯片模块。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于该第一组引脚周边的至少一接地金属单元。第一芯片模块设置于封装基板上，包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片且经配置以与接地金属单元连接。

在本申请的另一实施例中，该封装基板的上表面上设置有凹槽，第一组引脚与第一芯片模块设置于凹槽中。在本申请的又一实施例中，集成电路封装体进一步包括至少一第一导电元件，该至少一第一导电元件设置于第一组引脚周边且至少环绕第一芯片的两个相对侧边；该电磁屏蔽件设置于至少一第一导电元件上，且经配置以经由至少一第一导电元件与至少一金属接地单元电连接。在本申请的另一实施例中，第一导电元件为金属凸块，相邻的金属凸块之间的间距小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。在本申请的又一实施例中，第一导电元件为金属条，该金属条的长度小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。在本申请的另一实施例中，第一导电元件为表面贴装元件。其中相邻的表面贴装元件之间的间距小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长，或表面贴装元件的长度小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。在本申请的又一实施例中，第一导电元件的高度经配置以当电磁屏蔽件放置在第一导电元件时，该电磁屏蔽件接触第一芯片的顶面。在本申请的另一实施例中，该电磁屏蔽件是导电薄膜层或导电胶层。在本申请的又一实施例中，电磁屏蔽件为第二芯片或金属盖板，该第二芯片和该金属盖板与第一芯片的顶面之间设有导电粘胶。在本申请的另一实施例中，第一芯片设置于封装基板的上表面，该第一芯片为倒装晶片，且该电磁屏蔽件与第一芯片的顶面之间设有导电粘胶。

本申请的另一实施例提供了一集成电路封装体的制造方法，其包括：提供封装基板以及将第一芯片模块设置于封装基板上。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于第一组引脚周边的至少一接地金属单元。该第一芯片模块包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片,且经配置以与接地金属单元连接。

本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法可以在集成电路封装体内的芯片周围、特别是电磁敏感的芯片周围形成良好的接地屏蔽效果，防止集成电路封装体内部芯片之间产生电磁干扰及屏蔽集成电路封装体外部的电磁干扰。此外，本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法还具有制造工艺简单及生产效率高等优点。

附图说明

图1是根据本申请实施例一实施例的集成电路封装体的纵向剖面示意图