[实用新型]集成电路封装体

权利要求书

1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：

封装基板，所述封装基板设置有：

第一组引脚；以及

至少一接地金属单元，位于所述第一组引脚周边；以及

第一芯片模块，其设置于所述封装基板上；所述第一芯片模块包括：

第一芯片，其经配置以与所述第一组引脚电连接；以及

电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件覆盖所述第一芯片，且经配置以与所述接地金属单元连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述封装基板的上表面上设置有凹槽，所述第一组引脚与所述第一芯片模块设置于所述凹槽中。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一第一导电元件，所述至少一第一导电元件设置于第一组引脚周边且至少环绕所述第一芯片的两个相对侧边；所述电磁屏蔽件设置于所述至少一第一导电元件上，且经配置以经由所述至少一第一导电元件与所述至少一金属接地单元电连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一导电元件为金属凸块，相邻的所述金属凸块之间的间距小于所述第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。

5.根据权利要求3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一导电元件为金属条，所述金属条的长度小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。

6.根据权利要求3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一导电元件为表面贴装元件，其中相邻的所述表面贴装元件之间的间距小于所述第一芯片在工作时所产生的电磁波波长，或所述表面贴装元件的长度小于第一芯片在工作时所产生的电磁波波长。

7.根据权利要求3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一导电元件的高度经配置以当所述电磁屏蔽件放置在所述第一导电元件时，所述电磁屏蔽件接触所述第一芯片的顶面。

8.根据权利要求2或3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述电磁屏蔽件是导电薄膜层或导电胶层。

9.根据权利要求2或3所述的集成电路封装体，其特征在于，所述电磁屏蔽件为第二芯片或金属盖板，所述第二芯片和所述金属盖板与所述第一芯片的顶面之间设有导电粘胶。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一芯片设置于所述封装基板的上表面，所述第一芯片为倒装晶片，且所述电磁屏蔽件与所述第一芯片的顶面之间设有导电粘胶。