[实用新型]封装式数据存储器有效

专利信息
申请号: 201921543600.7 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210466442U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 孙成思;孙日欣;李振华;刘小刚;覃云珍 申请(专利权)人: 深圳佰维存储科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 数据 存储器
【说明书】:

实用新型公开一种封装式数据存储器,该封装式数据存储器包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口,其中,所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面,所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端,所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。本实用新型的封装式数据存储器采用模块化设计,具备抗冲击、防水、防尘等防护功能,不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及数据存储技术领域,特别涉及一种封装式数据存储器。

背景技术

众所周知,U盘,全称USB闪存盘(USB flash disk),是一种微型移动存储设备,其因存储容量大、小巧便于携带、性能可靠和价格便宜等优点得到广泛使用。

目前的U盘主要由外壳和机芯组成,机芯包括PCB板、主控芯片、存储芯片、USB接口以及其它配套的电子元件,其中,USB接口通过PCB板上的电路与存储芯片连接,机芯主要通过外壳进行保护,而USB接口可以通过与外壳配套的帽盖保护,但是现有的外壳结构不具备抗冲击、防水、防尘等防护功能,U盘在使用期间存在较高的受损风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种封装式数据存储器,旨在解决目前采用外壳结构的U盘容易损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种封装式数据存储器,该数据存储器包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口,其中,所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面,所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端,所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。

优选地,所述数据接口包括USB2.0导电触片组,所述USB2.0导电触片组包括按USB2.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的导电触片,所述导电触片贴合于所述PCB板。

优选地,所述数据接口还包括USB3.0金属弹片组,相对于所述数据接口的插接方向,所述USB3.0金属弹片组位于所述USB2.0导电触片组的后方,所述USB3.0金属弹片组包括按USB3.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的金属弹片,所述金属弹片包括与所述PCB板贴合的连接部和远离于所述PCB板的弹性部。

优选地,所述弹性部的相对两端分别设有所述连接部,所述弹性部呈拱形。

优选地,所述主控芯片和所述FLASH芯片均靠近所述数据接口在PCB板上的一端。

优选地,所述封装层采用环氧树脂材料制成。

优选地,还包括设置在所述PCB板的反面且与所述主控芯片电连接的指示灯。

优选地,所述指示灯为一个或多个。

优选地,还包括贯穿所述PCB板设置的通孔。

本实用新型技术方案的有益效果在于:PCB板上设置封装层封装主控芯片、FLASH芯片等电子元件,以对PCB板上的电子元件和连接电路进行保护。本封装式数据存储器采用模块化设计,具备抗冲击、防水、防尘等防护功能,不易损坏。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中封装式数据存储器的结构示意图;

图2为图1中封装式数据存储器另一视角下的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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