[实用新型]封装式数据存储器有效

专利信息
申请号: 201921543600.7 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210466442U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 孙成思;孙日欣;李振华;刘小刚;覃云珍 申请(专利权)人: 深圳佰维存储科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 数据 存储器
【权利要求书】:

1.一种封装式数据存储器,包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口,其特征在于,所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面,所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端,所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。

2.根据权利要求1所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述数据接口包括USB2.0导电触片组,所述USB2.0导电触片组包括按USB2.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的导电触片,所述导电触片贴合于所述PCB板。

3.根据权利要求2所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述数据接口还包括USB3.0金属弹片组,相对于所述数据接口的插接方向,所述USB3.0金属弹片组位于所述USB2.0导电触片组的后方,所述USB3.0金属弹片组包括按USB3.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的金属弹片,所述金属弹片包括与所述PCB板贴合的连接部和远离于所述PCB板的弹性部。

4.根据权利要求3所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述弹性部的相对两端分别设有所述连接部,所述弹性部呈拱形。

5.根据权利要求1所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述主控芯片和所述FLASH芯片均靠近所述数据接口在PCB板上的一端。

6.根据权利要求1所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述封装层采用环氧树脂材料制成。

7.根据权利要求1所述的封装式数据存储器,其特征在于,还包括设置在所述PCB板的反面且与所述主控芯片电连接的指示灯。

8.根据权利要求7所述的封装式数据存储器,其特征在于,所述指示灯为一个或多个。

9.根据权利要求1所述的封装式数据存储器,其特征在于,还包括贯穿所述PCB板设置的通孔。

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