[实用新型]传感器封装结构

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

基座，所述基座设置有芯片放置位；

流道，所述流道穿设在所述基座中并与所述芯片放置位连通，所述流道的第一端穿出至所述基座一侧，所述流道的第二端穿出至所述基座另一侧；

传感器组件，所述传感器组件包括电路板以及设置在所述电路板朝向所述基座一侧的传感芯片，所述电路板与所述基座连接，所述传感芯片放置在所述芯片放置位中；

密封件，所述密封件夹设在所述电路板与所述基座之间，以密封所述电路板与所述基座。

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述流道包括第一流道腔、第二流道腔以及连通所述第一流道腔和所述第二流道腔的第三流道腔，所述第三流道腔与所述芯片放置位连通；其中，

所述第一流道腔和所述第二流道腔中的至少一者的轴线偏离所述第三流道腔轴线，并且，所述第三流道腔的轴线相对更加靠近所述传感芯片。

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一流道腔和所述第二流道腔的轴线均偏离所述第三流道腔的轴线。

4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述流道还包括第一过渡流道腔和第二过渡流道腔；其中，

所述第一过渡流道腔自所述第一流道腔向所述第三流道腔倾斜，并分别连通所述第一流道腔和所述第三流道腔；

所述第二过渡流道腔自所述第三流道腔向所述第二流道腔倾斜，并分别连通所述第三流道腔和所述第二流道腔。

5.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述流道的横截面呈梯形。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基座朝向所述电路板的一侧还设置有密封限位件，所述密封限位件用于限制所述密封件在所述基座上的位置。

7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述密封限位件包括密封限位槽或密封限位标记。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括涂覆层，所述涂覆层覆盖在所述电路板与所述传感芯片相连接的区域处，并且，

所述涂覆层在所述密封件上的正投影落在所述密封件外。

9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，所述涂覆层采用金、钛、医用合金等生物相容性材料制作形成。

10.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，所述密封件采用密封胶和/或密封圈制作形成；其中，

所述密封胶采用医用固化胶材料制作形成；

所述密封圈采用医用橡胶制作形成。