[实用新型]传感器封装结构

说明书

本实用新型提供一种传感器封装结构，属于传感器技术领域，其可至少部分解决现有的传感器封装结构复杂、体积大、不易拆装和无法测量特殊液体问题，本实用新型实施例的传感器封装结构包括基座、流道、传感器组件和密封件，所述基座设置有芯片放置位，所述流道穿设在所述基座中并与所述芯片放置位连通，所述流道的第一端穿出至所述基座一侧，所述流道的第二端穿出至所述基座另一侧，所述传感器组件包括电路板以及设置在所述电路板朝向所述基座一侧的传感芯片，所述电路板与所述基座连接，所述传感芯片放置在所述芯片放置位中，所述密封件夹设在所述电路板与所述基座之间，以密封所述电路板与所述基座。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种传感器封装结构。

背景技术

医疗行业中常常需要测量药液、血液以及制氧和麻醉气体等的流量、压力或检测气泡等，为了保证测量精度，将传感芯片浸没在待测介质中是一种有效方法，这种传感器的封装往往需要满足生物兼容性，传感器的流体通道需要在通道壁开孔或槽用于放置传感器部件，传感器放置好后需要对开孔或槽进行密封，并优化流道结构使其在通液体过程中不会有残余空气而产生气泡，这在需要保持流体流速稳定且无气泡的医用传感器流道中非常重要。

本实用新型中传感器封装结构相对于以往的传感器封装结构中的封装结构复杂、体积大、不易拆装和无法测量特殊液体等问题，本实用新型中传感器封装结构简单，减小了体积，简化了拆装方式，使用具有生物相容性的封装材料达到测量特殊液体的标准，尤其是药液和血液的测量标准。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种传感器封装结构。

本实用新型提供一种传感器封装结构，包括：

基座，所述基座设置有芯片放置位；

流道，所述流道穿设在所述基座中并与所述芯片放置位连通，所述流道的第一端穿出至所述基座一侧，所述流道的第二端穿出至所述基座另一侧；

传感器组件，所述传感器组件包括电路板以及设置在所述电路板朝向所述基座一侧的传感芯片，所述电路板与所述基座连接，所述传感芯片放置在所述芯片放置位中；

密封件，所述密封件夹设在所述电路板与所述基座之间，以密封所述电路板与所述基座。

进一步的，所述流道包括第一流道腔、第二流道腔以及连通所述第一流道腔和所述第二流道腔的第三流道腔，所述第三流道腔与所述芯片放置位连通；其中，

所述第一流道腔和所述第二流道腔中的至少一者的轴线偏离所述第三流道腔轴线，并且，所述第三流道腔的轴线相对更加靠近所述传感芯片。

进一步的，所述第一流道腔和所述第二流道腔的轴线均偏离所述第三流道腔的轴线。进一步的，所述流道还包括第一过渡流道腔和第二过渡流道腔；其中，

所述第一过渡流道腔自所述第一流道腔向所述第三流道腔倾斜，并分别连通所述第一流道腔和所述第三流道腔；

所述第二过渡流道腔自所述第三流道腔向所述第二流道腔倾斜，并分别连通所述第三流道腔和所述第二流道腔。

进一步的，所述流道的横截面呈梯形。

进一步的，所述基座朝向所述电路板的一侧还设置有密封限位件，所述密封限位件用于限制所述密封件在所述基座上的位置。

进一步的，所述密封限位件包括密封限位槽或密封限位标记。

进一步的，还包括涂覆层，所述涂覆层覆盖在所述电路板与所述传感芯片相连接的区域处，并且，

所述涂覆层在所述密封件上的正投影落在所述密封件外。

进一步的，所述涂覆层采用金、钛、医用合金等生物相容性材料制作形成。