[实用新型]一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘

说明书

本实用新型适用于半导体和光电加工技术领域，提供了一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘，包括内部注满水的陶瓷压力盘，所述陶瓷压力盘包括外壳和螺旋板，所述螺旋板固定连接于所述外壳的内壁，且将所述陶瓷压力盘分为上下两个部分，下半部分为平面螺旋状的引导槽，上半部分为扇形槽，该扇形槽的下端与所述引导槽相连通，所述螺旋板最高端的所述扇形槽内连通有出水管；陶瓷压力盘内部加工有螺旋板，且该螺旋板的上下两侧水冷区，上方的扇形槽和下方的引导槽，对内部注入的水进行流向的引导，使得整个内部的水与陶瓷压力盘的接触面积增大，停留时间变长，使得陶瓷压力盘进行冷却的效果好，提高了抛光机陶瓷压力盘的热稳定性。

技术领域

本实用新型属于半导体和光电加工技术领域，尤其涉及一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘。

背景技术

半导体晶片的单面抛光设备在使用过程中，需要使用气缸通过压力盘对粘贴晶片的陶瓷盘背面进行加压，传统的抛光机气缸的压力通过压力盘施加到粘贴晶片的陶瓷盘的背面；该结构有如下缺点：

晶片在抛光过程中会产生热量，粘贴晶片的陶瓷盘因产生的热量导致翘曲，影响晶片的抛光精度；抛光产生的热量通过陶瓷载盘传导至金属材质的压力盘后，金属材质的压力盘将产生更大的热变形，加剧陶瓷载盘的变形量，进一步恶化晶片的加工精度；金属材质的压力盘和陶瓷载盘接触，使得在抛光生产的周转中，晶片受到的金属离子污染增加，在工作面过程中，陶瓷盘工作面温度上升导致陶瓷盘膨胀，整体式陶瓷盘膨胀会导致陶瓷盘工作区域较大的变形，会影响晶片的加工精度；由于晶片陶瓷载盘和金属压力盘长时间接触会导致金属材质的压力盘接触面受到磨损，从而使得压力盘的加压面精度下降，影响晶片的加工精度。

实用新型内容

本实用新型提供一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘，旨在解决晶片在抛光过程中陶瓷盘受热变形，同时陶瓷盘热传递给上方的金属材质的压力，产生更加严重的变形影响晶片精度的问题以及金属离子污染的问题。

本实用新型是这样实现的，一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘，包括内部注满水的陶瓷压力盘，所述陶瓷压力盘包括外壳和螺旋板，所述螺旋板固定连接于所述外壳的内壁，且将所述陶瓷压力盘分为上下两个部分，下半部分为平面螺旋状的引导槽，上半部分为扇形槽，该扇形槽的下端与所述引导槽相连通，所述螺旋板最高端的所述扇形槽内连通有出水管，所述螺旋板最低端的所述引导槽内连通有进水管。

优选的，所述扇形槽由若干个固定在所述螺旋板上表面的隔板交替组成。

优选的，若干个所述隔板的高度不一，且上表面与所述外壳相齐平。

优选的，所述陶瓷压力盘的内部中心处设置有中柱，所述中柱的内部开设有所述出水管和所述进水管，所述出水管位于所述中柱的最高端且与所述扇形槽相连通，所述进水管位于所述中柱的最低端且与所述螺旋板相连通。

优选的，所述隔板分为两种，分别为一侧固定于所述外壳内壁，一侧固定于所述中柱外壁。

优选的，所述螺旋板起始端与终止端位于同一直线上的不同高度。

优选的，所述陶瓷压力盘上表面盖合有安装盘，所述安装盘的内部开设有所述出水管和所述进水管并与下方所述陶瓷压力盘内部中柱开设的所述出水管和所述进水管相对应连通。

优选的，所述安装盘的上端固定连接有气缸的延伸轴，所述气缸的上端设置有旋转接头。

优选的，所述陶瓷压力盘的下表面固定连接有陶瓷载盘，所述陶瓷载盘的下表面设置有晶片。

优选的，所述晶片位于对其进行抛光打磨的抛光盘的上表面。