[实用新型]一种集成式功能机主板

说明书

本实用新型公开一种集成式功能机主板，所述功能机主板10包括一个SIM(System In Module)模组20，所述SIM模组包含基带芯片21、射频功率放大器模组22、电源管理芯片23、电晶体24、被动器件25、屏蔽盖26以及四层HDI线路板27，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。

技术领域

本实用新型涉及功能机领域，特别涉及一种集成式功能机主板。

背景技术

在智能手机飞速发展的时代，针对传统功能机的技术创新逐渐停滞，但是目前全球功能机的年销售规模仍有5亿元左右。目前市场上所有的功能机主板都是基于芯片厂商提供芯片组方案进行设计，手机厂商将基带射频芯片、射频PA模组芯片以及其他主动器件和被动器件，布置于一张4层或更高层的HDI或通孔线路板上。目前每一种功能机的主板都需要工程师基于芯片平台厂商的参考方案，针对产品需求进行重新设计，调测试射频性能、音频性能、硬件功能和硬件可靠性，需要耗费大量工程设计资源，后续贴片生产效率也较低。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种集成式功能机主板，可提高功能机设计及生产效率。

本实用新型提供一种集成式功能机主板，所述功能机主板包括一个SIM(SystemIn Module)模组，所述SIM模组包含基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件、屏蔽盖以及四层HDI线路板，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。

本实用新型通过将功能机的核心最小系统集成封装为SIM模组，可由芯片厂商或模组厂商编带为SMD卷带物料，销售给功能机主板或整机厂商，极大的提高了功能机主板的设计和贴片效率，降低功能机设计和生产成本的同时提高了生产良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种集成式功能机主板示意图；

附图标记：

10 集成式功能机主板 20 SIM模组

21 基带芯片 22 功率放大器模组

23 电源管理芯片 24 电晶体

25 被动器件 26 屏蔽盖

27 四层HDI线路板 30 主板连接器

31 主板接口 32 被动器件

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。