[实用新型]一种集成式功能机主板有效
| 申请号： | 201921536941.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210721206U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王斌 | 申请（专利权）人： | 深圳永来达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 功能 机主 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板(10)包括一个SIM模组(20)，所述SIM模组包含基带芯片(21)、射频功率放大器模组(22)、电源管理芯片(23)、电晶体(24)、被动器件(25)、屏蔽盖(26)以及四层HDI线路板(27)，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。
2.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述功能机主板的贴装底板为双面线路板。
3.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述SIM模组内的所述电源管理芯片包括：充电电路，两条独立功率驱动电路，以及充电保护电路TVS管。
4.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述SIM模组才用0.3mm间距拼板方式进行拼板。
5.根据权利要求1所述的集成式功能机主板，其特征在于，所述电晶体为26M电晶体。
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