[实用新型]一种硅片合片、分片装置有效
申请号: | 201921535716.6 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN210640204U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;张巍 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 查杰 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分片 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片合片、分片装置,包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件,移动组件包括设置在安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台,偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上,第一丝杆滑台带动偏移组件沿安装支架的长轴方向移动,偏移组件包括第二丝杆滑台,吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上,第二丝杆滑台带动吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动,吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘,偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中,偏移组件再次带动吸盘组件偏移,实现硅片的合片。本实用新型能够实现多片硅片的同时偏移、插接、合片的步骤,便于硅片在不同花篮之间的快速放置。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备领域,具体涉及一种硅片合片、分片装置。
背景技术
太阳能电池硅片的工艺处理中,需要用承载装置将硅片稳固、有序、间隔地放置,以便于在工艺处理中将硅片的多次转移,此承载装置称之为硅片花篮,在不同的工艺处理步骤中,硅片花篮的结构和类型也不同,有的花篮中能够同时容纳两片硅片,有的花篮中只能容纳一片硅片,此时,将硅片在不同的花篮之间摆放时就需要就需要将硅片进行合片和分片处理。
现有技术中,对硅片进行合片时,都是通过机械手先将一片硅片放置在花篮的一侧,然后再次通过机械手在花篮的另一侧放置另一张硅片,此种放置的方法当一片硅片放置在花篮中时,由于花篮中的间隙较大,硅片在花篮中有可能会倾斜,当准备放入第二片硅片时,第二片硅片可能会挤压第一片硅片对第一篇硅片造成损伤,并且同时放置多片硅片时,有可能会导致放置位置不准确,也会到硅片造成损伤。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片合片、分片装置,能够在将硅片放入花篮前,实现多片硅片的同时偏移、插接、合片的步骤,同时也能实现多片硅片同时分片、分离的步骤,便于硅片在不同花篮之间的快速放置。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片合片、分片装置,其特征在于,包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件,所述移动组件包括设置在所述安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台,所述偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上,所述第一丝杆滑台带动所述偏移组件沿安装支架的长轴方向移动,所述偏移组件包括第二丝杆滑台,所述吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上,所述第二丝杆滑台带动所述吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动,所述吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘,当硅片吸盘吸附硅片时,相邻两个硅片之间存在间隙,所述偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中,所述偏移组件再次带动吸盘组件偏移,实现硅片的合片。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述第一丝杆滑台和第二丝杆滑台均包括丝杆、套设在所述丝杆上的螺母、固定在所述螺母上的安装平台以及驱动所述丝杆转动的驱动源。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述驱动源为伺服电机,所述伺服电机的输出端通过联轴器与所述丝杆连接。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述偏移组件还包括上安装板和下安装板,所述上安装板设置在所述第二丝杆滑台的上方,所述上安装板安装在所述第一丝杆滑台上,所述下安装板设置在所述第二丝杆滑台的下方,所述吸盘组件安装在所述下安装板上。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述硅片吸盘包括与硅片相接触的吸取部、以及与吸取部一体成型的根部,其中,吸取部与硅片相接触面上开设有吸嘴,硅片吸盘的内部开设有通往根部并连通外界的气路,气路与吸嘴相连通,所述根部的厚度大于吸取部的厚度,吸取部关于根部偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘紧贴时两者的吸取部之间形成有用于容纳硅片的间隙。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述间隙的距离大于两个硅片叠加的厚度,使所述间隙中能容置两个硅片。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述安装支架上设置有L型的安装立板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造