[实用新型]一种硅片合片、分片装置有效
申请号: | 201921535716.6 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN210640204U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;张巍 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 查杰 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分片 装置 | ||
1.一种硅片合片、分片装置,其特征在于,包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件,所述移动组件包括设置在所述安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台,所述偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上,所述第一丝杆滑台带动所述偏移组件沿安装支架的长轴方向移动,所述偏移组件包括第二丝杆滑台,所述吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上,所述第二丝杆滑台带动所述吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动,所述吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘,当硅片吸盘吸附硅片时,相邻两个硅片之间存在间隙,所述偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中,所述偏移组件再次带动吸盘组件偏移,实现硅片的合片。
2.如权利要求1所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述第一丝杆滑台和第二丝杆滑台均包括丝杆、套设在所述丝杆上的螺母、固定在所述螺母上的安装平台以及驱动所述丝杆转动的驱动源。
3.如权利要求2所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述驱动源为伺服电机,所述伺服电机的输出端通过联轴器与所述丝杆连接。
4.如权利要求1所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述偏移组件还包括上安装板和下安装板,所述上安装板设置在所述第二丝杆滑台的上方,所述上安装板安装在所述第一丝杆滑台上,所述下安装板设置在所述第二丝杆滑台的下方,所述吸盘组件安装在所述下安装板上。
5.如权利要求1所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述硅片吸盘包括与硅片相接触的吸取部、以及与吸取部一体成型的根部,其中,吸取部与硅片相接触面上开设有吸嘴,硅片吸盘的内部开设有通往根部并连通外界的气路,气路与吸嘴相连通,所述根部的厚度大于吸取部的厚度,吸取部关于根部偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘紧贴时两者的吸取部之间形成有用于容纳硅片的间隙。
6.如权利要求5所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述间隙的距离大于两个硅片叠加的厚度,使所述间隙中能容置两个硅片。
7.如权利要求1所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述安装支架上设置有L型的安装立板。
8.如权利要求1所述的硅片合片、分片装置,其特征在于,所述安装支架的下方设置有滑轨,所述偏移组件上设置有与所述滑轨匹配的滑块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造