[实用新型]一种深紫外LED封装支架有效
| 申请号： | 201921534851.9 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210167379U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李云霞;申聪敏 | 申请（专利权）人： | 北京中科优唯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 太原达引擎专利代理事务所(特殊普通合伙) 14120 | 代理人： | 朱世婷 |
| 地址： | 北京市顺义区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种深紫外LED封装支架，包括底座(1)、围坝(2)和设在底座(1)和围坝(2)之间的粘结剂(3)，其特征在于：
所述底座(1)顶面中部设有凸台(1-1)，所述底座(1)顶面、凸台(1-1)的四周设有粘结台面(1-2)；
所述围坝(2)中部为中空结构，所述中空结构下部设有与凸台(1-1)相配合的过孔(2-1)，所述中空结构上部四周均为斜面(2-2)，所述中空结构上部尺寸大于中空结构下部尺寸；
所述围坝(2)设在底座(1)上方，所述凸台(1-1)顶部设在围坝(2)的过孔(2-1)中，所述粘结剂(3)设在围坝(2)底面与底座(1)粘结台面(1-2)之间；所述围坝(2)外边缘与底座(1)外边缘平齐；
所述围坝(2)与粘结剂(3)结合的界面低于凸台(1-1)顶面。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装支架，其特征在于：所述围坝(2)的制作材料为聚四氟乙烯；底座(1)制作材料为氮化铝陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装支架，其特征在于：所述凸台(1-1)根据深紫外LED芯片尺寸大小做成圆形或方形。
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