[实用新型]一种封装模具用的排胶结构

说明书

本实用新型公开了一种封装模具用的排胶结构，包括底座，底座上左右对称设置有侧板，侧板上设置有滑槽，滑槽上滑动连接有升降板，侧板的上端设置有支撑板，支撑板上分别设有下模板和上模板，下模板上设有型腔和排胶管，排胶管上插设有导胶管，升降板上设置有固定盒，固定盒内装设有电机，电机的电机轴固定设置有主转轴，主转轴上设置有连接杆，连接杆远离主转轴的一端设置有刮胶块，升降板上设置有储胶盒。实现了刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶，整体有效提高了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性，实现了对升降板的锁止定位，有效提高了刮胶块的使用灵活性。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种封装模具用的排胶结构。

背景技术

现有的半导体封装模具中，一般通过注射的方式将封胶灌注并包覆在半导体芯片及导线架上，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的，灌胶开模完毕后，在排胶管上会插设有导胶管，多余的封胶会通过预置在下模板上排胶管并通过导胶管排出，然而，排胶管的管壁上会残留有残胶，时间久了，会造成排胶管堵塞，因此需要对其进行刮胶，可是现有的用于排胶管的刮胶结构，其通常不具有上下滑动式升降板结构和高速转动式刮胶块结构以及两侧储胶盒的设置，从而不能够实现刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶，大大降低了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装模具用的排胶结构，以解决现有技术存在的对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装模具用的排胶结构，包括底座，所述底座上左右对称设置有侧板，所述侧板上设置有滑槽，滑槽上滑动连接有升降板，所述侧板的上端设置有支撑板，所述支撑板上分别设有下模板和上模板，所述下模板上设有型腔和排胶管，所述排胶管上插设有导胶管，所述升降板上设置有固定盒，所述固定盒内装设有电机，所述电机的电机轴固定设置有主转轴，所述主转轴上设置有连接杆，所述连接杆远离主转轴的一端设置有刮胶块，所述升降板上设置有储胶盒。

优选的，所述固定盒上设置有轴孔，轴孔与电机的电机轴转动套接。

优选的，所述固定盒的上端顶板为向外侧倾斜状结构，所述储胶盒的数量为两个并以固定盒的竖向中轴线为中心对称设置。

优选的，所述连接杆和刮胶块的数量为四个并以主转轴的圆心为中心圆周排列设置。

优选的，所述刮胶块的俯视截面为圆弧状结构。

优选的，所述升降板的一端设置有定位槽，左边的侧板上设置有通孔，通孔内滑动套接有定位销，所述定位销与定位槽卡接，所述定位销与左边的侧板之间设置有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过上下滑动式升降板结构和高速转动式刮胶块结构以及两侧储胶盒的设置，实现了刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶，刮下的残胶会向下落入到储胶盒中，整体有效提高了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性；

2.通过弹出式定位销卡接限位结构，在不使用刮胶块时实现了对升降板的锁止定位，有效提高了刮胶块的使用灵活性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立面剖视图；

图2为本实用新型的上下滑动式升降板结构和高速转动式刮胶块结构局部剖视图；

图3为本实用新型的刮胶块分布俯视图。

图中：1底座、2侧板、21支撑板、22下模板、23型腔、24上模板、3排胶管、31导胶管、4滑槽、5固定盒、51电机、52主转轴、53连接杆、54刮胶块、6定位销、61弹簧、7升降板、71定位槽、72通孔、8储胶盒、9轴孔。