[实用新型]一种封装模具用的排胶结构有效

专利信息
申请号: 201921531142.5 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN210999736U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 梁忠林 申请(专利权)人: 深圳市凯姆半导体科技有限公司
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17;B29C45/26
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 模具 胶结
【权利要求书】:

1.一种封装模具用的排胶结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上左右对称设置有侧板(2),所述侧板(2)上设置有滑槽(4),滑槽(4)上滑动连接有升降板(7),所述侧板(2)的上端设置有支撑板(21),所述支撑板(21)上分别设有下模板(22)和上模板(24),所述下模板(22)上设有型腔(23)和排胶管(3),所述排胶管(3)上插设有导胶管(31),所述升降板(7)上设置有固定盒(5),所述固定盒(5)内装设有电机(51),所述电机(51)的电机轴固定设置有主转轴(52),所述主转轴(52)上设置有连接杆(53),所述连接杆(53)远离主转轴(52)的一端设置有刮胶块(54),所述升降板(7)上设置有储胶盒(8)。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具用的排胶结构,其特征在于:所述固定盒(5)上设置有轴孔(9),轴孔(9)与电机(51)的电机轴转动套接。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具用的排胶结构,其特征在于:所述固定盒(5)的上端顶板为向外侧倾斜状结构,所述储胶盒(8)的数量为两个并以固定盒(5)的竖向中轴线为中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种封装模具用的排胶结构,其特征在于:所述连接杆(53)和刮胶块(54)的数量为四个并以主转轴(52)的圆心为中心圆周排列设置。

5.根据权利要求1所述的一种封装模具用的排胶结构,其特征在于:所述刮胶块(54)的俯视截面为圆弧状结构。

6.根据权利要求1所述的一种封装模具用的排胶结构,其特征在于:所述升降板(7)的一端设置有定位槽(71),左边的侧板(2)上设置有通孔(72),通孔(72)内滑动套接有定位销(6),所述定位销(6)与定位槽(71)卡接,所述定位销(6)与左边的侧板(2)之间设置有弹簧(61)。

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